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参数资料
| 型号： | ADG774ABRQZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 5/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP |
| 产品培训模块： | Switch Fundamentals |
| 标准包装： | 98 |
| 功能： | 多路复用器/多路分解器 |
| 电路： | 4 x 2:1 |
| 导通状态电阻： | 3.5 欧姆 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 3.3V，5V |
| 电流 - 电源： | 1nA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-QSOP |
| 包装： | 管件 |
ADG774A
Rev. B | Page 13 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137-AB
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
0.010
0.004
0.012
0.008
0.025
BSC
0.010
0.006
0.050
0.016
8°
0°
COPLANARITY
0.004
0.065
0.049
0.069
0.053
0.197
0.193
0.189
0.158
0.154
0.150
0.244
0.236
0.228
Figure 29. 16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
(RQ-16)
Dimensions shown in inches
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.50 REF
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
0.45
2.75
BSC SQ
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
0.90
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
3.00
BSC SQ
*1.65
1.50 SQ
1.35
16
5
13
8
9
12
4
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-2
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
Figure 30. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
(CP-16-3)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG774ABRQ
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABRQ-REEL
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABRQ-REEL7
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABRQZ-REEL1
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABRQZ-REEL71
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABCPZ-REEL
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-3
1 Z = Pb-free part.
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