参数资料
型号: ADG819BRMZ-REEL7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 2/12页
文件大小: 0K
描述: IC SWITCH SPDT 8MSOP
产品培训模块: Switch Fundamentals
标准包装: 1,000
功能: 开关
电路: 1 x SPDT - NC/NO
导通状态电阻: 600 毫欧
电压电源: 单电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 1.8 V ~ 5.5 V
电流 - 电源: 1nA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 8-MSOP
包装: 带卷 (TR)
ADG819/ADG820
OUTLINE DIMENSIONS
6-Lead Plastic Surface-Mount Package
(RJ-6)
Dimensions shown in inches and (mm)
1
3
4
5
2
6
0.1220 (3.10)
0.1063 (2.70)
PIN 1
0.0709 (1.80)
0.0591 (1.50)
0.1181 (3.00)
0.0984 (2.50)
0.0748
(1.90)
0.0374 (0.95)
BSC
0.0512 (1.30)
0.0571 (1.45)
0.0354 (0.90)
10
°
0.0059 (0.15)
0.0197 (0.50)
0
°
0.0217 (0.55)
0.0091 (0.23)
SEATING
0.0000 (0.00)
0.0098 (0.25) PLANE
0.0138 (0.35)
0.0031 (0.08)
COPLANARITY
8-Lead
/SOIC Package
(RM-8)
Dimensions shown in inches and (mm)
8
5
4
1
0.1220 (3.10)
0.1142 (2.90)
0.1988 (5.05)
0.1870 (4.75)
0.1220 (3.10)
0.1142 (2.90)
PIN 1
0.0256 (0.65) BSC
0.1201 (3.05)
0.1118 (2.84)
0.0429 (1.09)
COPLANARITY
0.0370 (0.94)
0.0059 (0.15)
33
°
0.0020 (0.05)
0.0181 (0.46)
27
°
0.0280 (0.71)
0.0110 (0.28)
0.0079 (0.20)
0.0161 (0.41)
PLANE
SEATING
0.0031 (0.08)
2
× 3 Array for MicroCSP
(CB-6)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
0.67 (0.0264)
0.57 (0.0224)
0.47 (0.0185)
0.44 (0.0173)
0.36 (0.0142)
SEATING
PLANE
0.28 (0.0110)
0.32 (0.0126)
NOM
0.50 (0.0197)
BALL PITCH
2.38 (0.0937)
2.18 (0.0858)
1.98 (0.0780)
0.24 (0.0094)
0.22 (0.0087) COPLANARITY
0.32 (0.0126)
0.59 (0.0232)
0.20 (0.0079)
0.50 (0.0860)
1.34 (0.0528)
1.14 (0.0449)
0.94 (0.0370)
PIN 1
IDENTIFIER
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
–10–
REV. 0
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