参数资料
型号: ADG884BCBZ-REEL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 7/16页
文件大小: 0K
描述: IC SWITCH DUAL SPDT 10WLCSP
产品培训模块: Switch Fundamentals
产品变化通告: 8mm Carrier Tape Changes 28/Feb/2012
标准包装: 10,000
功能: 开关
电路: 2 x SPDT - NC/NO
导通状态电阻: 370 毫欧
电压电源: 单电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 1.8 V ~ 5.5 V
电流 - 电源: 3nA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 10-UFBGA,WLCSP
供应商设备封装: 10-WLCSP
包装: 带卷 (TR)
Data Sheet
ADG884
Rev. D | Page 15 of 16
SEATING
PLANE
0.50 BSC
BALL PITCH
1.56
1.50
1.44
0.26
0.22
0.18
0.11
0.09
0.07
0.36
0.32
0.28
0.63
0.57
0.51
BOTTOM
VIEW
(BALL SIDE UP)
2.06
2.00
1.94
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
A
1
2
3
B
C
D
BALL 1
IDENTIFIER
08
16
07
-A
Figure 30. 10-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-10)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding2
ADG884BRMZ
40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-10
S9C
ADG884BRMZ-REEL
40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-10
S9C
ADG884BRMZ-REEL7
40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-10
S9C
ADG884BCPZ-REEL
40°C to +85°C
10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-10-9
S9C
ADG884BCPZ-REEL7
40°C to +85°C
10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-10-9
S9C
ADG884BCBZ-REEL
40°C to +85°C
10-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-10
S9C
ADG884BCBZ-REEL7
40°C to +85°C
10-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-10
S9C
EVAL-ADG884EBZ
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2 Branding on this package is limited to three characters due to space constraints.
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ADG884BCPZ-REEL 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)
ADG884BCPZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 特色产品:MicroPak? 标准包装:1 系列:- 功能:开关 电路:2 x SPST - NC 导通状态电阻:500 毫欧 电压电源:单电源 电压 - 电源,单路/双路(±):1.4 V ~ 4.3 V 电流 - 电源:150nA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-XFDFN 供应商设备封装:8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) 包装:Digi-Reel® 其它名称:568-5557-6
ADG884BRMZ 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)
ADG884BRMZ-REEL 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:48 系列:- 功能:开关 电路:4 x SPST - NO 导通状态电阻:100 欧姆 电压电源:单/双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):2 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件