参数资料
型号: ADM1025ARQ
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 12/19页
文件大小: 0K
描述: IC MONITOR SYS/VOLT 5CH 16QSOP
产品变化通告: MFG CHG Notification ADI to ON Semi
LTB Notification
标准包装: 98
应用: PC,PDA
接口: I²C
电源电压: 3 V ~ 5.5 V
封装/外壳: 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 16-QSOP
包装: 管件
安装类型: 表面贴装
ADM1025, ADM1025A
http://onsemi.com
2
Figure 1. Functional Block Diagram
ADD/RST/
INT/NTO
D+
D/NTI
BANDGAP
TEMPERATURE
SENSOR
INPUT
ATTENUATORS
AND
ANALOG
MULTIPLEXER
ADC
2.5 V
BAND GAP
REFERENCE
SERIAL BUS
INTERFACE
LIMIT
COMPARATOR
MEASUREMENT
STATUS
REGISTERS
OFFSET
REGISTERS
CONFIGURATION
REGISTER
GND
SDA
SCL
VALUE AND LIMIT
REGISTERS
ADDRESS
POINTER
REGISTER
ADM1025/ADM1025A
3.3VIN
5VIN
VCCPIN
2.5VIN
VCC
POWER TO CHIP
VID4
REGISTER
VID0VID3
REGISTER
VID3
VID2
VID1
VID0
12VIN/VID4
300 kW
VDD
100 kW
PULL-UPS
Table 1. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Rating
Value
Unit
Positive Supply Voltage (VCC)
6.5
V
Voltage on 12 V VIN Pin
20
V
Voltage on Any Input or Output Pin
0.3 to +6.5
V
Input Current at Any Pin
5
mA
Package Input Current
20
mA
Maximum Junction Temperature (TJMAX)
150
C
Storage Temperature Range
65 to +150
C
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
Infrared (15 sec)
215
200
C
ESD Rating All Pins
2,000
V
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
NOTE: This device is ESD sensitive. Use standard ESD precautions when handling.
Table 2. THERMAL CHARACTERISTICS
Package Type
qJA
qJC
Unit
16-lead QSOP
105
39
C/W
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