参数资料
型号: ADM1232ARW
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 7/12页
文件大小: 0K
描述: IC SUPERVISOR FOR CPU 16SOIC
标准包装: 47
类型: 简单复位/加电复位
监视电压数目: 1
输出: 开路漏极,推挽式
复位: 高有效/低有效
复位超时: 最小为 250 ms
电压 - 阀值: 可调节/可选择
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商设备封装: 16-SOIC W
包装: 管件

ADM1232
OUTLINE DIMENSIONS
10.50 (0.4134)
10.10 (0.3976)
16
9
7.60 (0.2992)
7.40 (0.2913)
1
8
10.65 (0.4193)
10.00 (0.3937)
0.30 (0.0118)
0.10 (0.0039)
1.27 (0.0500)
BSC
2.65 (0.1043 )
2.35 (0.0925)
0.75 (0.0295)
0.25 (0.0098)
45°
COPLANARITY
0.10
0.51 (0.0201 )
0.31 (0.0122)
SEATING
PLANE
0.33 (0.0130)
0.20 (0.0079)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-013- AA
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
Figure 10. 16-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
Wide Body
(RW-16)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
3.20
3.00
2.80
3.20
3.00
2.80
8
1
5
4
5.15
4.90
4.65
PIN 1
0.65 BSC
0.95
0.85
0.75
1.10 MAX
0.15
0.00
0.38
0.22
0.23
0.08
0.80
0.60
0.40
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
Figure 11. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
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