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参数资料
| 型号： | ADM1232ARWZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 7/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SUPERVISOR FOR CPU 16SOIC |
| 标准包装： | 400 |
| 类型： | 简单复位/加电复位 |
| 监视电压数目： | 1 |
| 输出： | 开路漏极，推挽式 |
| 复位： | 高有效/低有效 |
| 复位超时： | 最小为 250 ms |
| 电压 - 阀值： | 可调节/可选择 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC W |
| 包装： | 带卷 (TR) |
ADM1232
OUTLINE DIMENSIONS
10.50 (0.4134)
10.10 (0.3976)
16
9
7.60 (0.2992)
7.40 (0.2913)
1
8
10.65 (0.4193)
10.00 (0.3937)
0.30 (0.0118)
0.10 (0.0039)
1.27 (0.0500)
BSC
2.65 (0.1043 )
2.35 (0.0925)
8°
0°
0.75 (0.0295)
0.25 (0.0098)
45°
COPLANARITY
0.10
0.51 (0.0201 )
0.31 (0.0122)
SEATING
PLANE
0.33 (0.0130)
0.20 (0.0079)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-013- AA
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
Figure 10. 16-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
Wide Body
(RW-16)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
3.20
3.00
2.80
3.20
3.00
2.80
8
1
5
4
5.15
4.90
4.65
PIN 1
0.65 BSC
0.95
0.85
0.75
1.10 MAX
0.15
0.00
0.38
0.22
0.23
0.08
8°
0°
0.80
0.60
0.40
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
Figure 11. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
Rev. C | Page 7 of 12
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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