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参数资料
| 型号： | ADM1275-3ACPZ-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 46/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC HOT SWAP CTRL PMBUS 20LFCSP |
| 标准包装： | 1,500 |
| 类型： | 热交换控制器 |
| 应用： | 通用 |
| 内部开关： | 无 |
| 电流限制： | 可调 |
| 电源电压： | 2.95 V ~ 20 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-WQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 20-LFCSP-WQ（5x5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | EVAL-ADM1275EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR ADM1275 |
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ADM1275
OUTLINE DIMENSIONS
0.197 (5.00)
0.193 (4.90)
0.189 (4.80)
Data Sheet
16
9
0.158 (4.01)
1
8
0.154 (3.91)
0.150 (3.81)
0.244 (6.20)
0.236 (5.99)
0.228 (5.79)
0.065 (1.65)
0.049 (1.25)
0.069 (1.75)
0.053 (1.35)
0.010 (0.25)
0.006 (0.15)
0.020 (0.51)
0.010 (0.25)
0.010 (0.25)
0.004 (0.10)
COPLANARITY
0.004 (0.10)
0.025 (0.64)
BSC
0.012 (0.30)
0.008 (0.20)
SEATING
PLANE
8°
0°
0.050 (1.27)
0.016 (0.41)
0.041 (1.04)
REF
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137-AB
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
Figure 66. 16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
(RQ-16)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
0.345 (8.76)
0.341 (8.66)
0.337 (8.55)
20
1
11
10
0.158 (4.01)
0.154 (3.91)
0.150 (3.81) 0.244 (6.20)
0.236 (5.99)
0.228 (5.79)
0.065 (1.65)
0.049 (1.25)
0.069 (1.75)
0.053 (1.35)
0.010 (0.25)
0.006 (0.15)
0.020 (0.51)
0.010 (0.25)
0.010 (0.25)
0.004 (0.10)
COPLANARITY
0.004 (0.10)
0.025 (0.64)
BSC
0.012 (0.30)
0.008 (0.20)
SEATING
PLANE
8°
0°
0.050 (1.27)
0.016 (0.41)
0.041 (1.04)
REF
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137-AD
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
Figure 67. 20-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
(RQ-20)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
Rev. D | Page 46 of 48
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PDF描述 |
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