参数资料
型号: ADM1385ARS
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 4/16页
文件大小: 0K
描述: IC TXRX RS-232 HI-SP 3.3V 20SSOP
标准包装: 66
类型: 收发器
驱动器/接收器数: 2/2
规程: RS232
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
供应商设备封装: 20-SSOP
包装: 管件
ADM3202/ADM3222/ADM1385
Rev. E | Page 12 of 16
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
CORNER LEADS MAY BE CONFIGURED AS WHOLE OR HALF LEADS.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-001
07
06-
A
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
0.014 (0.36)
0.150 (3.81)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
0.070 (1.78)
0.060 (1.52)
0.045 (1.14)
18
1
9
10
0.100 (2.54)
BSC
0.920 (23.37)
0.900 (22.86)
0.880 (22.35)
0.210 (5.33)
MAX
SEATING
PLANE
0.015
(0.38)
MIN
0.005 (0.13)
MIN
0.280 (7.11)
0.250 (6.35)
0.240 (6.10)
0.060 (1.52)
MAX
0.430 (10.92)
MAX
0.014 (0.36)
0.010 (0.25)
0.008 (0.20)
0.325 (8.26)
0.310 (7.87)
0.300 (7.62)
0.015 (0.38)
GAUGE
PLANE
0.195 (4.95)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
Figure 24. 18-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
Narrow Body
(N-18)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-150-AE
06
01
0
6-
A
20
11
10
1
7.50
7.20
6.90
8.20
7.80
7.40
5.60
5.30
5.00
SEATING
PLANE
0.05 MIN
0.65 BSC
2.00 MAX
0.38
0.22
COPLANARITY
0.10
1.85
1.75
1.65
0.25
0.09
0.95
0.75
0.55
Figure 25. 20-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
(RS-20)
Dimensions shown in millimeters
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