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参数资料
| 型号： | ADM1490EBRMZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 12/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX RS485 FULL DUPLEX 8MSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 类型： | 收发器 |
| 驱动器/接收器数： | 1/1 |
| 规程： | RS422，RS485 |
| 电源电压： | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 管件 |
Data Sheet
ADM1490E/ADM1491E
Rev. D | Page 5 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 3.
Parameter
Rating
VCC to GND
0.3 V to +7 V
Digital I/O Voltage (DE, RE)
0.3 V to VCC + 0.3 V
Driver Input Voltage (DI)
0.3 V to VCC + 0.3 V
Receiver Output Voltage (RO)
0.3 V to VCC + 0.3 V
Driver Output/Receiver Input Voltage
(A, B, Y, Z)
9 V to +14 V
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Storage Temperature Range
55°C to +150°C
ESD (HBM) on A, B, Y, and Z
±8 kV
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 4. Thermal Resistance
Package Type
θJA
Unit
8-Lead SOIC
121
°C/W
14-Lead SOIC
86
°C/W
8-Lead MSOP
133
°C/W
10-Lead MSOP
133
°C/W
ESD CAUTION
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PDF描述 |
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