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参数资料
| 型号： | ADM213EARZ-REEL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 10/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX RS-232 5V 0.1UF 28SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 类型： | 收发器 |
| 驱动器/接收器数： | 4/5 |
| 规程： | RS232 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-SOIC W |
| 包装： | 带卷 (TR) |
ADM206E/ADM207E/ADM208E/ADM211E/ADM213E
Rev. E | Page 18 of 20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-150-AH
06
01
06-
A
28
15
14
1
10.50
10.20
9.90
8.20
7.80
7.40
5.60
5.30
5.00
SEATING
PLANE
0.05 MIN
0.65 BSC
2.00 MAX
0.38
0.22
COPLANARITY
0.10
1.85
1.75
1.65
0.25
0.09
0.95
0.75
0.55
8°
4°
0°
Figure 40. 28-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
(RS-28)
Dimensions shown in millimeters
24
13
12
1
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
7.90
7.80
7.70
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8°
0°
SEATING
PLANE
0.10 COPLANARITY
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AD
Figure 41. 24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-24)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AE
28
15
14
1
8°
0°
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.10
1.20 MAX
6.40 BSC
0.65
BSC
PIN 1
0.30
0.19
0.20
0.09
4.50
4.40
4.30
0.75
0.60
0.45
9.80
9.70
9.60
0.15
0.05
Figure 42. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-28)
Dimensions shown in millimeters
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| VI-234-MX-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 75W |
| ADM208EARSZ-REEL | IC TXRX RS-232 5V 0.1UF 24SSOP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADM213EARZ-REEL1 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:EMI/EMC-Compliant, ?±15 kV ESDProtected, RS-232 Line Drivers/Receivers |
| ADM214 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:MILLIVOLT TRANSMITTER WITH DUAL OUTPUTS |
| ADM220 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:RTD TRANSMITTER |
| ADM2209E | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:EMI-/EMC-Compliant +-15 kV ESD Protected, Dual RS-232 Port with Standby |
| ADM2209EARU | 功能描述:IC TXRX6/10 RS-232 12V 38TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 标准包装:27 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:3/3 规程:RS232，RS485 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC 包装:管件 |
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