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参数资料
型号： ADM232LJN
厂商： Analog Devices Inc
文件页数： 8/20页
文件大小： 0K
描述： IC TX/RX DUAL RS-232 5VLP 16DIP
标准包装： 25
类型： 收发器
驱动器/接收器数： 2/2
规程： RS232
电源电压： 4.5 V ~ 5.5 V
安装类型： 通孔
封装/外壳： 16-DIP（0.300"，7.62mm）
供应商设备封装： 16-PDIP
包装： 管件
ADM231L–ADM234L/ADM236L–ADM241L
Rev. C | Page 16 of 20
1.290 (32.77)
1.150 (31.57)
0.580 (14.73)
0.485 (12.32)
0.165 (4.19)
0.160 (4.06)
0.155 (3.93)
0.015 (0.38)
0.010 (0.25)
0.008 (0.20)
0.610 (15.49)
0.600 (15.24)
0.590 (14.99)
0.015 (0.38) MIN
0.210 (5.34)
MAX
SEATING
PLANE
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
0.014 (0.36)
0.100
(2.54)
BSC
0.070 (1.78)
0.030 (0.76)
0.200 (5.08)
0.115 (2.92)
24
1
12
13
PIN 1
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-011-AA
Figure 42. 24-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
Wide Body (N-24-2)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
24
11
2
13
0.310 (7.87)
0.220 (5.59)
PIN 1
0.005 (0.13)
MIN
0.098 (2.49)
MAX
15°
0°
0.320 (8.13)
0.290 (7.37)
0.015 (0.38)
0.008 (0.20)
SEATING
PLANE
0.200 (5.08)
MAX
1.280 (32.51) MAX
0.150 (3.81)
MIN
0.200 (5.08)
0.125 (3.18)
0.023 (0.58)
0.014 (0.36)
0.100
(2.54)
BSC
0.070 (1.78)
0.030 (0.76)
0.060 (1.52)
0.015 (0.38)
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
Figure 43. 24-Lead Ceramic Dual in-Line Package [CERDIP]
(Q-24)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-013AD
8°
0°
0.75 (0.0295)
0.25 (0.0098)
× 45°
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.33 (0.0130)
0.20 (0.0079)
SEATING
PLANE
0.30 (0.0118)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.020)
0.31 (0.012)
2.65 (0.1043)
2.35 (0.0925)
1.27 (0.0500)
BSC
24
13
12
1
10.65 (0.4193)
10.00 (0.3937)
7.60 (0.2992)
7.40 (0.2913)
15.60 (0.6142)
15.20 (0.5984)
COPLANARITY
0.10
Figure 44. 24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC]
Wide Body (R-24)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-013AE
0.33 (0.0130)
0.20 (0.0079)
8°
0°
0.75 (0.0295)
0.25 (0.0098)
× 45°
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
SEATING
PLANE
0.30 (0.0118)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.33 (0.0130)
2.65 (0.1043)
2.35 (0.0925)
1.27 (0.0500)
BSC
28
15
14
1
18.10 (0.7126)
17.70 (0.6969)
10.65 (0.4193)
10.00 (0.3937)
7.60 (0.2992)
7.40 (0.2913)
COPLANARITY
0.10
Figure 45. 28-Lead Standard Small Outline Package [SOIC]
Wide Body (R-28)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
0.25
0.09
0.95
0.75
0.55
8°
4°
0°
0.05 MIN
1.85
1.75
1.65
2.00 MAX
0.38
0.22
SEATING
PLANE
0.65
BSC
COPLANARITY
0.10
28
15
14
1
10.50
10.20
9.90
5.60
5.30
5.00
8.20
7.80
7.40
PIN 1
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-150AH
Figure 46. 28-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
(RS-28)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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