参数资料
型号: ADM3307EACPZ-REEL7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 10/24页
文件大小: 0K
描述: IC TXRX RS-232 5:3 2.7V 32LFCSP
标准包装: 1,500
类型: 收发器
驱动器/接收器数: 5/3
规程: RS232
电源电压: 2.7 V ~ 3.6 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 32-LFCSP-VQ(5x5)
包装: 带卷 (TR)
ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E
Data Sheet
Rev. I | Page 18 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD.
1
1240
8-
A
1
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
32
9
16
17
24
25
8
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
3.25
3.10 SQ
2.95
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
5.10
5.00 SQ
4.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
Figure 37. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-32-7)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-150-AH
0601
06-
A
28
15
14
1
10.50
10.20
9.90
8.20
7.80
7.40
5.60
5.30
5.00
SEATING
PLANE
0.05 MIN
0.65 BSC
2.00 MAX
0.38
0.22
COPLANARITY
0.10
1.85
1.75
1.65
0.25
0.09
0.95
0.75
0.55
Figure 38. 28-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
(RS-28)
Dimensions shown in millimeters
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ADM3307EARU-REEL7 功能描述:IC TXRX RS-232 5:3 2.7V 28TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器,接收器,收发器 系列:- 标准包装:121 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:1/1 规程:RS422,RS485 电源电压:3 V ~ 3.6 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-DFN(3x3) 包装:管件
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ADM3307EARUZ-REEL 功能描述:IC TXRX RS-232 5:3 2.7V 28TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器,接收器,收发器 系列:- 标准包装:121 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:1/1 规程:RS422,RS485 电源电压:3 V ~ 3.6 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-DFN(3x3) 包装:管件