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参数资料
| 型号： | ADM3312EARU |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 10/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX RS-232 TRI 2.7V 24TSSOP |
| 标准包装： | 62 |
| 类型： | 收发器 |
| 驱动器/接收器数： | 3/3 |
| 规程： | RS232 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E
Data Sheet
Rev. I | Page 18 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD.
1
1240
8-
A
1
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
32
9
16
17
24
25
8
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
3.25
3.10 SQ
2.95
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
5.10
5.00 SQ
4.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
Figure 37. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-32-7)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-150-AH
0601
06-
A
28
15
14
1
10.50
10.20
9.90
8.20
7.80
7.40
5.60
5.30
5.00
SEATING
PLANE
0.05 MIN
0.65 BSC
2.00 MAX
0.38
0.22
COPLANARITY
0.10
1.85
1.75
1.65
0.25
0.09
0.95
0.75
0.55
8°
4°
0°
Figure 38. 28-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
(RS-28)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述 |
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