参数资料
型号: ADP123ACPZ-R7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 20/24页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO ADJ .3A 6LFCSP
标准包装: 3,000
稳压器拓扑结构: 正,可调式
输出电压: 0.8 V ~ 5 V
输入电压: 2.3 V ~ 5.5 V
电压 - 压降(标准): 0.085V @ 300mA
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 300mA(最小值)
电流 - 限制(最小): 350mA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-UDFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 6-LFCSP-UD(2x2)
包装: 带卷 (TR)

ADP122/ADP123
OUTLINE DIMENSIONS
1.60 BSC
5
2.90 BSC
4
2.80 BSC
Data Sheet
* 0.90 MAX
0.70 MIN
1
2
1.90
BSC
3
0.95 BSC
*1.00 MAX
0.20
0.08
0.10 MAX
0.50
0.30
SEATING
PLANE
0.60
0.45
0.30
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-193-AB WITH
THE EXCEPTION OF PACKAGE HEIGHT AND THICKNESS.
Figure 54. 5-Lead Thin Small Outline Transistor Package [TSOT]
(UJ-5)
Dimensions shown in millimeters
1.70
1.60
PIN 1 INDEX
AREA
2.00
BSC SQ
TOP VIEW
0.425
0.350
0.275
4
3
1.50
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
6
1
0.65 BSC
0.175 REF
1.10
1.00
0.90
PIN 1
INDICATOR
(R 0.15)
0.60
0.55
0.50
0.05 MAX
0.02 NOM
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
SEATING
PLANE
0.35
0.30
0.20 REF
0.25
Figure 55. 6-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_UD]
2.00 mm× 2.00 mm Body, Ultra Thin, Dual Lead
(CP-6-3)
Dimensions shown in millimeters
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