参数资料
| 型号： | ADP124ACPZ-2.9-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 17/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 2.9V .5A 8LFCSP |
| 标准包装： | 3,000 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 2.9V |
| 输入电压： | 最高 5.5V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.13V @ 500mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 500mA（最小值） |
| 电流 - 限制（最小）： | 550mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-UFDFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 8-LFCSP-UD（2x2） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
Data Sheet
OUTLINE DIMENSIONS
3.10
3.00
2.90
2.26
2.16
2.06
ADP124/ADP125
3.10
3.00
2.90
8
1
TOP
VIEW
5
4
5.05
4.90
4.75
EXPOSED
PAD
1.83
1.73
1.63
PIN 1
INDICATOR
0.94
0.86
0.65 BSC
0.525 BSC
1.10 MAX
BOTTOM VIEW
0.23
0.18
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.78
0.13
0.15
0.10
0.05
COPLANARITY
0.40
0.33
0.25
SEATING
PLANE
8°
0°
0.70
0.55
0.40
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA-T
Figure 45. 8-Lead Mini Small Outline Package with Exposed Pad [MINI_SO_EP]
(RH-8-1)
Dimensions shown in millimeters
1.70
1.60
2.00
BSC SQ
5
1.50
8
1.10
1.00
PIN 1 INDEX
0.30
0.90
AREA
0.25
0.20
4
1
0.20 MIN
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
(WITH EXPOSED PAD)
PIN 1
INDICATOR
0.60
0.55
0.05 MAX
(R 0.10)
0.50
SEATING
PLANE
0.50
BSC
0.30
0.25
0.02 NOM
COPLANARITY
0.05
0.20 REF
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.18
Figure 46. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_UD]
2 mm × 2 mm Body, Ultra Thin, Dual Lead
(CP-8-8)
Dimensions shown in millimeters
Rev. C | Page 17 of 20
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PDF描述 |
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参数描述 |
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