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参数资料
| 型号： | ADP1706ACPZ-3.3-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 16/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 3.3V 1A 8-LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 3.3V |
| 输入电压： | 最高 5.5V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.345V @ 1A |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 1A（最小值） |
| 电流 - 限制（最小）： | 1.1A |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-VFDFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 8-LFCSP-VD（3x3） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | ADP1706ACPZ-3.3-R7DKR |
ADP1706/ADP1707/ADP1708
OUTLINE DIMENSIONS
5.00 (0.197)
4.90 (0.193)
3.098 (0.122)
4.00 (0.157)
3.90 (0.154)
4.80 (0.189)
3.80 (0.150)
8
5
6.20 (0.244)
2.41 (0.095)
TOP VIEW
6.00 (0.236)
1
4
5.80 (0.228)
BOTTOM VIEW
1.27 (0.05)
BSC
(PINS UP)
1.75 (0.069)
1.35 (0.053)
1.65 (0.065)
1.25 (0.049)
0.50 (0.020)
0.25 (0.010)
45°
0.10 (0.004)
MAX
COPLANARITY
0.10
0.51 (0.020)
0.31 (0.012)
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
8°
0°
1.27 (0.050)
0.40 (0.016)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-A A
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETER; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
Figure 43. 8-Lead Standard Small Outline Package, with Expose Pad [SOIC_N_EP]
Narrow Body
(RD-8-2)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
3.25
3.00 SQ
2.75
0.60 MAX
0.60 MAX
5
8
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
2.95
2.75 SQ
2.55
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
1.60
1.45
1.30
4
1
0.90 MAX
12° MAX
0.70 MAX
0.65 TYP
0.50
0.40
0.30
1.89
1.74
1.59
PIN 1
INDICATOR
0.85 NOM
SEATING
0.30
0.05 MAX
0.01 NOM
PLANE
0.23
0.20 REF
0.18
Figure 44. 8-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin, Dual Lead
(CP-8-2)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述 |
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参数描述 |
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