参数资料
| 型号： | ADP1706ARDZ-0.8-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 15/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 0.8V 1A 8SOIC |
| 产品培训模块： | Power Line Monitoring |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 0.8V |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 1A（最小值） |
| 电流 - 限制（最小）： | 1.1A |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC-EP |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | ADP1706ARDZ-0.8-R7DKR |
ADP1706/ADP1707/ADP1708
PCB LAYOUT CONSIDERATIONS
Heat dissipation from the package can be improved by
increasing the amount of copper attached to the pins of the
Use of 0402 or 0603 size capacitors and resistors achieves the
smallest possible footprint solution on boards where area is
limited.
C1
C2
ADP1706/ADP1707/ADP1708. However, as can be seen from
beyond which an increase in the copper size does not yield
significant heat dissipation benefits.
The ADP1706/ADP1707/ADP1708 feature an exposed pad on
GND
ANALOG
DEVICES
ADP1706/ADP1707/ADP1708
SOIC8
C3
GND
the bottom of both the SOIC and LFCSP packages to improve
thermal performance. Because the exposed pad is electrically
connected to GND inside the package, it is recommended that
it also be connected to the ground plane on the PCB with a
sufficient amount of copper.
Here are a few general tips when designing PCBs:
J1
U1
R2
R1
?
Place the input capacitor as close as possible to the IN and
VIN
VOUT
GND pins.
?
?
Place the output capacitor as close as possible to the OUT
and GND pins.
For the ADP1706, place the soft start capacitor as close as
possible to the SS pin.
?
Connect the load as close as possible to the OUT and
GND
EN
ADJ/TRK/SS
GND
SENSE pins.
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Figure 42. Example PCB Layout
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HBC30DRYS-S734 | CONN EDGECARD 60POS DIP .100 SLD |
| MCP1824T-2502E/DC | IC REG LDO 2.5V .3A SOT223-5 |
| ADP1706ARDZ-0.9-R7 | IC REG LDO 0.9V 1A 8SOIC |
| GMC26DRXN-S734 | CONN EDGECARD 52POS DIP .100 SLD |
| GMC26DRXH-S734 | CONN EDGECARD 52POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADP1706ARDZ-1.05R7 | 功能描述:IC REG LDO 1.05V 1A 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 线性 系列:- 标准包装:1 系列:- 稳压器拓扑结构:正，固定式 输出电压:3.3V 输入电压:2.5 V ~ 5.5 V 电压 - 压降（标准）:0.1V @ 200mA 稳压器数量:2 电流 - 输出:300mA 电流 - 限制（最小）:350mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-UFQFN 供应商设备封装:8-MLPQ-UT（1.5x1.5） 包装:剪切带 (CT) 产品目录页面:1358 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:SC560HULCT |
| ADP1706ARDZ-1.0-R7 | 功能描述:IC REG LDO 1V 1A 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 线性 系列:- 标准包装:1 系列:anyCAP® 稳压器拓扑结构:正，固定式 输出电压:3.3V 输入电压:最高 6V 电压 - 压降（标准）:0.23V @ 1.5A 稳压器数量:1 电流 - 输出:1.5A 电流 - 限制（最小）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-261-4，TO-261AA 供应商设备封装:SOT-223-3 包装:Digi-Reel® 其它名称:ADP3339AKCZ-3.3-RLDKR |
| ADP1706ARDZ-1.15R7 | 功能描述:IC REG LDO 1.15V 1A 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 线性 系列:- 标准包装:1 系列:- 稳压器拓扑结构:正，固定式 输出电压:3.3V 输入电压:2.5 V ~ 5.5 V 电压 - 压降（标准）:0.1V @ 200mA 稳压器数量:2 电流 - 输出:300mA 电流 - 限制（最小）:350mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-UFQFN 供应商设备封装:8-MLPQ-UT（1.5x1.5） 包装:剪切带 (CT) 产品目录页面:1358 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:SC560HULCT |
| ADP1706ARDZ-1.1-R7 | 功能描述:IC REG LDO 1.1V 1A 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 线性 系列:- 标准包装:1 系列:anyCAP® 稳压器拓扑结构:正，固定式 输出电压:3.3V 输入电压:最高 6V 电压 - 压降（标准）:0.23V @ 1.5A 稳压器数量:1 电流 - 输出:1.5A 电流 - 限制（最小）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-261-4，TO-261AA 供应商设备封装:SOT-223-3 包装:Digi-Reel® 其它名称:ADP3339AKCZ-3.3-RLDKR |
| ADP1706ARDZ-1.2-R7 | 功能描述:IC REG LDO 1.2V 1A 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 线性 系列:- 产品培训模块:MIC5365/66 Ultra-small LDO Regulators 标准包装:1 系列:- 稳压器拓扑结构:正，固定式 输出电压:3V 输入电压:最高 5.5V 电压 - 压降（标准）:0.155V @ 150mA 稳压器数量:1 电流 - 输出:150mA 电流 - 限制（最小）:200mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-UDFN 裸露焊盘，4-TMLF? 供应商设备封装:4-TMLF?（1x1） 包装:Digi-Reel® 其它名称:576-3192-6 |
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