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参数资料
| 型号： | ADP1707ACPZ-1.3-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 5/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 1.3V 1A 8-LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 1.3V |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 1A（最小值） |
| 电流 - 限制（最小）： | 1.1A |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-VFDFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 8-LFCSP-VD（3x3） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | ADP1707ACPZ-1.3-R7DKR |
ADP1706/ADP1707/ADP1708
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
THERMAL RESISTANCE
Parameter
IN to GND
Rating
?0.3 V to +6 V
θ JA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
OUT to GND
EN to GND
SS/ADJ/TRK to GND
SENSE to GND
Storage Temperature Range
–0.3 V to IN
–0.3 V to +6 V
–0.3 V to +6 V
–0.3 V to +6 V
–65°C to +150°C
Table 3. Thermal Resistance
Package Type
8-Lead SOIC (Exposed Paddle)
8-Lead 3 mm × 3 mm LFCSP (Exposed Paddle)
θ JA
58
66
Unit
°C/W
°C/W
Operating Junction Temperature Range
–40°C to +125°C
Soldering Conditions
JEDEC J-STD-020
ESD CAUTION
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
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