参数资料
| 型号： | ADP1715ARMZ-3.0-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 4/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 3V .5A 8-MSOP |
| 产品培训模块： | Power Line Monitoring |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 3V |
| 输入电压： | 最高 5.5V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.32V @ 500mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 500mA（最小值） |
| 电流 - 限制（最小）： | 550mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 794 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | ADP1715-EVALZ-ND - BOARD EVALUATION FOR ADP1715 ADP1715-3.3-EVALZ-ND - BOARD EVAL FOR ADP1715-3.3 ADP1715-1.8-EVALZ-ND - BOARD EVAL FOR ADP1715-1.8 |
| 其它名称： | ADP1715ARMZ-3.0-R7DKR |
ADP1715/ADP1716
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
THERMAL RESISTANCE
Parameter
IN to GND
OUT to GND
EN to GND
Rating
–0.3 V to +6 V
–0.3 V to IN
–0.3 V to +6 V
θ JA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 3. Thermal Resistance
SS/ADJ/TRK to GND
Storage Temperature Range
–0.3 V to +6 V
–65°C to +150°C
Package Type
8-Lead MSOP
θ JA
118
Unit
°C/W
Operating Junction Temperature Range
Soldering Conditions
–40°C to +125°C
JEDEC J-STD-020
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
ESD CAUTION
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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