参数资料
| 型号： | ADP1720TRMZ-EP |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 10/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO ADJ 50MA 8-MSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，可调式 |
| 输出电压： | 1.225 V ~ 5 V |
| 输入电压： | 4 V ~ 28 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.275V @ 50mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 50mA（最小值） |
| 电流 - 限制（最小）： | 55mA |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 管件 |
ADP1720-EP
APPLICATIONS INFORMATION
Data Sheet
THERMAL CONSIDERATIONS
To guarantee reliable operation, the junction temperature of
the ADP1720-EP must not exceed 125°C. To ensure that the
junction temperature stays below this maximum value, the user
needs to be aware of the parameters that contribute to junction
temperature changes. These parameters include ambient tempera-
ture, power dissipation in the power device, and thermal
resistances between the junction and ambient air (θ JA ). The θ JA
number is dependent on the package assembly compounds used
and the amount of copper to which the GND pins of the package
140
120
100
80
60
40
MAX T J (DO NOT OPERATE ABOVE THIS POINT)
are soldered on the PCB. Table 5 shows typical θ JA values of the
8-lead MSOP package for various PCB copper sizes.
20
0
1mA
5mA
10mA
20mA
30mA
40mA
50mA
(LOAD CURRENT)
Table 5. Typical θ JA Values for ADP1720-EP
0
4
8
12 16
V IN – V OUT (V)
20
24
28
Copper Size (mm 2 )
25
50
100
300
500
θ JA (°C/W)
246
216
186
178
169
140
120
100
Figure 19. 500 mm 2 of PCB Copper, T A = 25°C
MAX T J (DO NOT OPERATE ABOVE THIS POINT)
The junction temperature of the ADP1720-EP can be calculated
from the following equation:
80
60
T J = T A + ( P D × θ JA )
(3)
where:
T A is the ambient temperature.
P D is the power dissipation in the die, given by
40
20
1mA
5mA
10mA
20mA
30mA
40mA
50mA
(LOAD CURRENT)
P D = [( V IN – V OUT ) × I LOAD ] + ( V IN × I GND )
(4)
0
0
4
8
12
16
20
24
28
where:
I LOAD is the load current.
I GND is the ground current.
V IN and V OUT are input and output voltages, respectively.
Power dissipation due to ground current is quite small and
can be ignored. Therefore, the junction temperature equation
simplifies to the following:
140
120
100
V IN – V OUT (V)
Figure 20. 300 mm 2 of PCB Copper, T A = 25°C
MAX T J (DO NOT OPERATE ABOVE THIS POINT)
T J = T A + {[( V IN – V OUT ) × I LOAD ] × θ JA }
As shown in Equation 5, for a given ambient temperature,
input-to-output voltage differential, and continuous load
current, there exists a minimum copper size requirement for
(5)
80
60
40
the PCB to ensure that the junction temperature does not rise
above 125°C. Figure 19 to Figure 24 show junction temperature
calculations for different ambient temperatures, load currents,
V IN to V OUT differentials, and areas of PCB copper for the
ADP1720-EP.
20
0
0
1mA 10mA 30mA 50mA
5mA 20mA 40mA (LOAD CURRENT)
4 8 12 16 20 24
V IN – V OUT (V)
Figure 21. 100 mm 2 of PCB Copper, T A = 25°C
28
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| ADP172ACBZ-1.2-R7 | 功能描述:IC REG LDO 1.2V .3A 4WLCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 线性 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 稳压器拓扑结构:正，固定式 输出电压:3V 输入电压:最高 5.5V 电压 - 压降（标准）:0.12V @ 150mA 稳压器数量:1 电流 - 输出:150mA（最小值） 电流 - 限制（最小）:220mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-5 细型，TSOT-23-5 供应商设备封装:TSOT-23-5 包装:带卷 (TR) 其它名称:ADP160AUJZ-3.0-R7TR |
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