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参数资料
| 型号： | ADP1870-0.6-EVALZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 5/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR ADP1870-0.6 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
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Data Sheet
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
THERMAL RESISTANCE
ADP1870/ADP1871
Parameter
VREG to PGND, GND
VIN to PGND
FB, COMP/EN to GND
Rating
?0.3 V to +6 V
?0.3 V to +28 V
?0.3 V to (V REG + 0.3 V)
θ JA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 3. Thermal Resistance
DRVL to PGND
SW to PGND
BST to SW
BST to PGND
DRVH to SW
PGND to GND
?0.3 V to (V REG + 0.3 V)
?2.0 V to +28 V
?0.6 V to (V REG + 0.3 V)
?0.3 V to 28 V
?0.3 V to V REG
± 0.3 V
Package Type
θ JA (10-Lead MSOP)
2-Layer Board
4- Layer Board
θ JA (10-Lead LFCSP)
4- Layer Board
θ JA1
213.1
171.7
40
Unit
°C/W
°C/W
°C/W
θ JA (10-Lead MSOP)
2-Layer Board
4-Layer Board
213.1°C/W
171.7°C/W
1
θ JA is specified for the worst-case conditions; that is, θ JA is specified for the
device soldered in a circuit board for surface-mount packages.
θ JA (10-Lead LFCSP)
4-Layer Board
Operating Junction Temperature
Range
Storage Temperature Range
Soldering Conditions
Maximum Soldering Lead
40°C/W
?40°C to +125°C
?65°C to +150°C
JEDEC J-STD-020
300°C
BOUNDARY CONDITION
In determining the values given in Table 2 and Table 3, natural
convection was used to transfer heat to a 4-layer evaluation board.
ESD CAUTION
Temperature (10 sec)
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Absolute maximum ratings apply individually only, not in
combination. Unless otherwise specified, all other voltages are
referenced to PGND.
Rev. B | Page 5 of 44
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RE-0512S/H | CONV DC/DC 1W 5VIN 12VOUT |
| ECC30DJBN-S1136 | CONN EDGECARD 60PS .100 PRESSFIT |
| A9CAA-0904F | FLEX CABLE - AFG09A/AF09/AFE09T |
| A9CCG-0602F | FLEX CABLE - AFG06G/AF06/AFG06G |
| A9BBA-0504F | FLEX CABLE - AFF05A/AF05/AFF05A |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADP1870-1.0-EVALZ | 功能描述:BOARD EVAL FOR ADP1870-1.0 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估板 - DC/DC 与 AC/DC（离线）SMPS 系列:* 标准包装:1 系列:- 主要目的:DC/DC，步降 输出及类型:1，非隔离 功率 - 输出:- 输出电压:3.3V 电流 - 输出:3A 输入电压:4.5 V ~ 28 V 稳压器拓扑结构:降压 频率 - 开关:250kHz 板类型:完全填充 已供物品:板 已用 IC / 零件:L7981 其它名称:497-12113STEVAL-ISA094V1-ND |
| ADP1870ACPZ-0.3-R7 | 功能描述:IC REG CTRLR BUCK PWM CM 10LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- PWM 型:电流模式 输出数:1 频率 - 最大:500kHz 占空比:96% 电源电压:4 V ~ 36 V 降压:无 升压:是 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:无 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:24-WQFN 裸露焊盘 包装:带卷 (TR) |
| ADP1870ACPZ-0.6-R7 | 功能描述:IC REG CTRLR BUCK PWM CM 10LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- PWM 型:电流模式 输出数:1 频率 - 最大:500kHz 占空比:96% 电源电压:4 V ~ 36 V 降压:无 升压:是 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:无 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:24-WQFN 裸露焊盘 包装:带卷 (TR) |
| ADP1870ACPZ-1.0-R7 | 功能描述:IC REG CTRLR BUCK PWM CM 10LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- PWM 型:电流模式 输出数:1 频率 - 最大:500kHz 占空比:96% 电源电压:4 V ~ 36 V 降压:无 升压:是 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:无 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:24-WQFN 裸露焊盘 包装:带卷 (TR) |
| ADP1870ARMZ-0.3-R7 | 功能描述:IC REG CTRLR BUCK PWM CM 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- PWM 型:电流模式 输出数:1 频率 - 最大:500kHz 占空比:96% 电源电压:4 V ~ 36 V 降压:无 升压:是 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:无 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:24-WQFN 裸露焊盘 包装:带卷 (TR) |
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