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参数资料
| 型号： | ADP1882-0.6-EVALZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 5/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL BOARD FOR ADP1882 |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | DC/DC，步降 |
| 稳压器拓扑结构： | 降压 |
| 频率 - 开关： | 600kHz |
| 板类型： | 完全填充 |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | ADP1882 |
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ADP1882/ADP1883
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
THERMAL RESISTANCE
Parameter
VDD to GND
Rating
?0.3 V to +6 V
θ JA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
VIN to PGND
FB, COMP/EN to GND
DRVL to PGND
SW to PGND
BST to SW
BST to PGND
?0.3 V to +28 V
?0.3 V to (VDD + 0.3 V)
?0.3 V to (VDD + 0.3 V)
?2.0 V to +28 V
?0.8 V to (VDD + 0.3 V)
?0.3 V to 28 V
Table 3. Thermal Resistance
Package Type
θ JA (10-Lead MSOP)
2-Layer Board
4-Layer Board
θ JA1
213.1
171.7
Unit
°C/W
°C/W
DRVH to SW
?0.3 V to VDD
1
θ JA is specified for the worst-case conditions; that is, θ JA is specified for device
PGND to GND
θ JA (10-Lead MSOP)
2-Layer Board
4-Layer Board
Operating Junction Temperature Range
Storage Temperature Range
Soldering Conditions
Maximum Soldering Lead Temperature
± 0.3 V
213.1°C/W
171.7°C/W
?40°C to +125°C
?65°C to +150°C
JEDEC J-STD-020
300°C
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
BOUNDARY CONDITION
In determining the values given in Table 2 and Table 3, natural
convection was used to transfer heat to a 4-layer evaluation board.
ESD CAUTION
(10 sec)
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Absolute maximum ratings apply individually only, not in
combination. Unless otherwise specified, all other voltages are
referenced to PGND.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RSC08DRES-S13 | CONN EDGECARD 16POS .100 EXTEND |
| GCC07DRXI | CONN EDGECARD 14POS DIP .100 SLD |
| ADP1883-1.0-EVALZ | EVAL BOARD FOR ADP1883 |
| GEC26DRXH | CONN EDGECARD 52POS DIP .100 SLD |
| GEC17DRTI | CONN EDGECARD 34POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADP1882-1.0-EVALZ | 功能描述:EVAL BOARD FOR ADP1882 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估板 - DC/DC 与 AC/DC（离线）SMPS 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:True Shutdown™ 主要目的:DC/DC，步升 输出及类型:1，非隔离 功率 - 输出:- 输出电压:- 电流 - 输出:1A 输入电压:2.5 V ~ 5.5 V 稳压器拓扑结构:升压 频率 - 开关:3MHz 板类型:完全填充 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX8969 |
| ADP1882ARMZ-0.3-EVALZ | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Synchronous Current-Mode with Constant On-Time,PWM Buck Controller |
| ADP1882ARMZ-0.3-R7 | 功能描述:IC REG CTRLR BUCK PWM CM 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- PWM 型:电流模式 输出数:1 频率 - 最大:500kHz 占空比:96% 电源电压:4 V ~ 36 V 降压:无 升压:是 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:无 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:24-WQFN 裸露焊盘 包装:带卷 (TR) |
| ADP1882ARMZ-0.6-EVALZ | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Synchronous Current-Mode with Constant On-Time,PWM Buck Controller |
| ADP1882ARMZ-0.6-R7 | 功能描述:IC REG CTRLR BUCK PWM CM 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- PWM 型:电流模式 输出数:1 频率 - 最大:500kHz 占空比:96% 电源电压:4 V ~ 36 V 降压:无 升压:是 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:无 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:24-WQFN 裸露焊盘 包装:带卷 (TR) |
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