参数资料
型号: ADP2105ACPZ-1.8-R7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 23/36页
文件大小: 0K
描述: IC REG BUCK SYNC 1.8V 1A 16LFCSP
产品培训模块: Powering 90nm/65nm FPGAs and Processors
设计资源: Powering the AD9788 Using ADP2105 for Increased Efficiency (CN0141)
标准包装: 1
类型: 降压(降压)
输出类型: 固定
输出数: 1
输出电压: 1.8V
输入电压: 2.7 V ~ 5.5 V
PWM 型: 电流模式
频率 - 开关: 1.2MHz
电流 - 输出: 1A
同步整流器:
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-VQFN 裸露焊盘,CSP
包装: 标准包装
供应商设备封装: 16-LFCSP-VQ
其它名称: ADP2105ACPZ-1.8-R7DKR
Data Sheet
For example, in an application where the ADP2107(1.8 V) is
used with an input voltage of 3.6 V, a load current of 2 A, and a
maximum ambient temperature of 85°C, at a load current of 2 A,
the most significant contributor of power dissipation in the dc-to-
dc converter package is the conduction loss of the power switches.
Using the graph of switch on resistance vs. temperature (see
Figure 30), as well as the equation of power loss given in the
Power Switch Conduction Losses section, the power dissipation
in the package can be calculated by the following:
P SW ? COND = [ R DS(ON) ? P × D + R DS(ON) ? N × (1 ? D )] × I OUT2 =
ADP2105/ADP2106/ADP2107
The θ JA for the LFCSP_VQ package is 40°C/W, as shown in
Table 3. Therefore, the rise in temperature of the package due to
power dissipation is
T R = θ JA × P D = 40°C/W × 0.40 W = 16°C
The junction temperature of the converter is
T J = T A + T R = 85°C + 16°C = 101°C
Because the junction temperature of the converter is below the
maximum junction temperature of 125°C, this application operates
reliably from a thermal point of view.
[109 mΩ × 0.5 + 90 mΩ × 0.5] × (2 A) 2 ≈ 400 mW
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