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参数资料
| 型号： | ADP2106-1.8-EVALZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 6/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR ADP2106-1.8 |
| 产品培训模块： | Powering 90nm/65nm FPGAs and Processors |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | DC/DC，步降 |
| 输出及类型： | 1，非隔离 |
| 输出电压： | 1.8V |
| 电流 - 输出： | 1.5A |
| 输入电压： | 2.7 ~ 5.5 V |
| 稳压器拓扑结构： | 降压 |
| 频率 - 开关： | 1.2MHz |
| 板类型： | 完全填充 |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | ADP2106 |
| 相关产品： | ADP2106ACPZ-1.8-R7TR-ND - IC REG BUCK SYNC 1.8V 16LFCSP ADP2106ACPZ-1.5-R7TR-ND - IC REG BUCK SYNC 1.5V 16LFCSP ADP2106ACPZ-1.2-R7TR-ND - IC REG BUCK SYNC 1.2V 16LFCSP ADP2106ACPZ-R7DKR-ND - IC REG BUCK SYNC ADJ 16LFCSP ADP2106ACPZ-3.3-R7DKR-ND - IC REG BUCK SYNC 3.3V 16LFCSP ADP2106ACPZ-R7CT-ND - IC REG BUCK SYNC ADJ 16LFCSP ADP2106ACPZ-3.3-R7CT-ND - IC REG BUCK SYNC 3.3V 16LFCSP ADP2106ACPZ-R7TR-ND - IC REG BUCK SYNC ADJ 16LFCSP ADP2106ACPZ-3.3-R7TR-ND - IC REG BUCK SYNC 3.3V 16LFCSP |
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ADP2105/ADP2106/ADP2107
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
THERMAL RESISTANCE
Data Sheet
Parameter
IN, EN, SS, COMP, FB to AGND
Rating
?0.3 V to +6 V
θ JA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
LX1, LX2 to PGND
PWIN1, PWIN2 to PGND
PGND to AGND
GND to AGND
PWIN1, PWIN2 to IN
?0.3 V to (V IN + 0.3 V)
?0.3 V to +6 V
?0.3 V to +0.3 V
?0.3 V to +0.3 V
?0.3 V to +0.3 V
Table 3. Thermal Resistance
Package Type
16-Lead LFCSP_VQ/QFN
Maximum Power Dissipation
θ JA
40
1
Unit
°C/W
W
Operating Junction Temperature Range
Storage Temperature Range
Soldering Conditions
?40°C to +125°C
?65°C to +150°C
JEDEC J-STD-020
BOUNDARY CONDITION
Natural convection, 4-layer board, exposed pad soldered to the PCB.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
ESD CAUTION
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NCV8403STT3G | IC DRIVER LOW SIDE SOT-223-4 |
| SJA7501-2-50-WHITE | LOOP WHITE 2" X 50YD X 0.12" |
| R1D12-1224-R | CONV DC/DC 1W 12VIN +/-24VOUT |
| EBC07DRYS-S734 | CONN EDGECARD 14POS DIP .100 SLD |
| EBC05DRYI-S734 | CONN EDGECARD 10POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADP2106ACPZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:IC V REG 1.5A ADJ SMD LFCSP-16 |
| ADP2106ACPZ-1.2-R7 | 功能描述:IC REG BUCK SYNC 1.2V 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:升压（升压） 输出类型:两者兼有 输出数:1 输出电压:5V，2 V ~ 16.5 V 输入电压:2 V ~ 16.5 V PWM 型:- 频率 - 开关:45kHz 电流 - 输出:50mA 同步整流器:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm） 包装:管件 供应商设备封装:8-PDIP |
| ADP2106ACPZ-1.5 | 制造商:Analog Devices 功能描述:IC V REG 1.5A 1.5V SMD LFCSP-16 |
| ADP2106ACPZ-1.5-R7 | 功能描述:IC REG BUCK SYNC 1.5V 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:升压（升压） 输出类型:两者兼有 输出数:1 输出电压:5V，2 V ~ 16.5 V 输入电压:2 V ~ 16.5 V PWM 型:- 频率 - 开关:45kHz 电流 - 输出:50mA 同步整流器:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm） 包装:管件 供应商设备封装:8-PDIP |
| ADP2106ACPZ-1.8 | 制造商:Analog Devices 功能描述:IC V REG 1.5A 1.8V SMD LFCSP-16 |
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