参数资料
型号: ADP2108ACBZ-1.3-R7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 16/20页
文件大小: 0K
描述: IC REG BUCK SYNC 1.3V .6A 5WLCSP
产品变化通告: 8mm Carrier Tape Changes 28/Feb/2012
标准包装: 1
类型: 降压(降压)
输出类型: 固定
输出数: 1
输出电压: 1.3V
输入电压: 2.3 V ~ 5.5 V
PWM 型: 电流模式
频率 - 开关: 3MHz
电流 - 输出: 600mA
同步整流器:
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 5-WFBGA,WLCSP
包装: 标准包装
供应商设备封装: 5-WLCSP
其它名称: ADP2108ACBZ-1.3-R7DKR

ADP2108
OUTLINE DIMENSIONS
1.060
1.020
0.980
2
1
A
Data Sheet
BALL A1
IDENTIFIER
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
1.490
1.450
1.410
0.355
0.866
REF
0.50
BSC
0.50 BSC
BOTTOM VIEW
B
C
0.657
0.602
0.546
SIDE VIEW
0.330
0.304
COPLANARITY
(BALL SIDE UP)
0.04
SEATING
PLANE
0.330
0.310
0.290
0.280
0.250
0.220
Figure 36. 5-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-5-3)
Dimensions shown in millimeters
2.90 BSC
1.60 BSC
5
4
2.80 BSC
* 0.90 MAX
0.70 MIN
1
2
1.90
BSC
3
0.95 BSC
*1.00 MAX
0.20
0.08
0.10 MAX
0.50
0.30
SEATING
PLANE
0.60
0.45
0.30
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-193-AB WITH
THE EXCEPTION OF PACKAGE HEIGHT AND THICKNESS.
Figure 37. 5-Lead Thin Small Outline Transistor Package [TSOT]
(UJ-5)
Dimensions shown in millimeters
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