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参数资料
| 型号： | ADP2120ACPZ-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 5/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK SYNC ADJ 10LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 0.6 V ~ 5.5 V |
| 输入电压： | 2.3 V ~ 5.5 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 1.2MHz |
| 电流 - 输出： | 1.25A |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-WFDFN 裸露焊盘，CSP |
| 包装： | 标准包装 |
| 供应商设备封装： | 10-LFCSP-WD（3x3） |
| 其它名称： | ADP2120ACPZ-R7DKR |
Data Sheet
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
ADP2119/ADP2120
Table 2.
Parameter
VIN, PVIN
Rating
?0.3 V to +6 V
THERMAL RESISTANCE
θ JA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
SW
FB, SYNC/MODE, EN, TRK, PGOOD
PGND to GND
Operating Junction Temperature Range
Storage Temperature Range
?0.3 V to +6 V
?0.3 V to +6 V
?0.3 V to +0.3 V
?40°C to +125°C
?65°C to +150°C
Table 3. Thermal Resistance
Package Type
10-Lead LFCSP_WD
BOUNDARY CONDITION
θ JA
40
Unit
°C/W
Soldering Conditions JEDEC J-STD-020
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
θ JA is measured using natural convection on a JEDEC 4-layer
board, and the exposed pad is soldered to the printed circuit
board (PCB) with thermal vias.
ESD CAUTION
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
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PDF描述 |
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