参数资料
| 型号： | ADP220ACBZ-1212R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 17/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 1.2V .2A 6WLCSP |
| 产品变化通告： | 8mm Carrier Tape Changes 28/Feb/2012 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 1.2V |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 稳压器数量： | 2 |
| 电流 - 输出： | 200mA（最小值） |
| 电流 - 限制（最小）： | 240mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-WFBGA，WLCSP |
| 供应商设备封装： | 6-WLCSP（1.45x0.95） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
Data Sheet
OUTLINE DIMENSIONS
1.000
0.950
ADP220/ADP221
0.900
2
1
A
BALL A1
IDENTIFIER
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
1.500
1.450
1.400
0.380
1.00
REF
0.50
BSC
0.50 BSC
BOTTOM VIEW
B
C
0.675
0.595
0.515
SIDE VIEW
0.355
0.330
COPLANARITY
(BALL SIDE UP)
0.075
SEATING
PLANE
0.345
0.295
0.245
0.270
0.240
0.210
Figure 42. 6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-6-2)
Dimensions show in millimeters
1.00
0.96
0.92
2
1
A
BALL A1
IDENTIFIER
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
1.50
1.46
1.42
1.00
REF
0.50
REF
0.50 REF
BOTTOM VIEW
B
C
0.330
0.315
0.300
END VIEW
0.225 NOM
COPLANARITY
(BALL SIDE UP)
0.05 NOM
SEATING
PLANE
0.200
0.170
0.09 NOM
0.140
Figure 43. 6-Ball Bumped Bare Die Sales [BUMPED_CHIP]
(CD-6-7)
Dimensions show in millimeters
Rev. H | Page 17 of 20
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PDF描述 |
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参数描述 |
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