参数资料
型号: ADP220ACBZ-2812R7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 17/20页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO 2.8V/1.2V .2A 6WLCSP
产品变化通告: 8mm Carrier Tape Changes 28/Feb/2012
标准包装: 1
稳压器拓扑结构: 正,固定式
输出电压: 2.8V,1.2V
输入电压: 2.5 V ~ 5.5 V
电压 - 压降(标准): -,0.15V @ 200mA
稳压器数量: 2
电流 - 输出: 200mA(最小值)
电流 - 限制(最小): 240mA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-WFBGA,WLCSP
供应商设备封装: 6-WLCSP(1.45x0.95)
包装: 标准包装
其它名称: ADP220ACBZ-2812R7DKR

Data Sheet
OUTLINE DIMENSIONS
1.000
0.950
ADP220/ADP221
0.900
2
1
A
BALL A1
IDENTIFIER
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
1.500
1.450
1.400
0.380
1.00
REF
0.50
BSC
0.50 BSC
BOTTOM VIEW
B
C
0.675
0.595
0.515
SIDE VIEW
0.355
0.330
COPLANARITY
(BALL SIDE UP)
0.075
SEATING
PLANE
0.345
0.295
0.245
0.270
0.240
0.210
Figure 42. 6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-6-2)
Dimensions show in millimeters
1.00
0.96
0.92
2
1
A
BALL A1
IDENTIFIER
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
1.50
1.46
1.42
1.00
REF
0.50
REF
0.50 REF
BOTTOM VIEW
B
C
0.330
0.315
0.300
END VIEW
0.225 NOM
COPLANARITY
(BALL SIDE UP)
0.05 NOM
SEATING
PLANE
0.200
0.170
0.09 NOM
0.140
Figure 43. 6-Ball Bumped Bare Die Sales [BUMPED_CHIP]
(CD-6-7)
Dimensions show in millimeters
Rev. H | Page 17 of 20
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参数描述
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