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参数资料
| 型号： | ADP322ACPZ-175-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 19/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 2.8/1.8/1.2V 16LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 2.8V，1.8V，1.2V |
| 输入电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.11V @ 200mA，-，- |
| 稳压器数量： | 3 |
| 电流 - 输出： | 200mA（最小值） |
| 电流 - 限制（最小）： | 250mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP-WQ（3x3） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | ADP322ACPZ-175-R7DKR |
Data Sheet
140
120
100
80
60
140
120
100
80
60
ADP322/ADP323
40
20
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1000mm 2
500mm 2
100mm 2
50mm 2
JEDEC
T J MAX
1.0 1.2
40
20
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1000mm 2
500mm 2
100mm 2
50mm 2
JEDEC
T J MAX
1.0 1.2
TOTAL POWER DISSIPATION (W)
Figure 51. Junction Temperature vs. Total Power Dissipation, T A = 25°C
140
120
100
80
60
TOTAL POWER DISSIPATION (W)
Figure 53. Junction Temperature vs. Total Power Dissipation, T A = 85°C
140
120
100
80
60
40
20
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1000mm 2
500mm 2
100mm 2
50mm 2
JEDEC
T J MAX
1.0 1.2
40
20
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
T B = 25°C
T B = 50°C
T B = 85°C
T J MAX
1.6 1.8
TOTAL POWER DISSIPATION (W)
Figure 52. Junction Temperature vs. Total Power Dissipation, T A = 50°C
TOTAL POWER DISSIPATION (W)
Figure 54. Junction Temperature vs. Total Power Dissipation and
Board Temperature
Rev. A | Page 19 of 24
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PDF描述 |
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