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参数资料
| 型号： | ADP3335ARMZ-3.3-RL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 12/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 3.3V .5A 8-MSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | anyCAP® |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 3.3V |
| 输入电压： | 最高 12V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.2V @ 500mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 500mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 794 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | ADP3335ARMZ-3.3-RLDKR |
ADP3335
OUTLINE DIMENSIONS
Data Sheet
PIN 1 INDEX
AREA
3.10
3.00 SQ
2.90
0.50
0.40
5
1.84
1.74
1.64
EXPOSED
PAD
8
0.50 BSC
1.55
1.45
1.35
TOP VIEW
0.30
4
BOTTOM VIEW
1
PIN 1
INDICATOR
(R 0.15)
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
COPLANARITY
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
SEATING
PLANE
0.30
0.25
0.203 REF
0.08
0.20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-229-WEED
Figure 26. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-8-13)
Dimensions shown in millimeters
3.20
3.00
2.80
3.20
3.00
2.80
8
1
5
4
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
0.65 BSC
0.95
0.85
0.75
1.10 MAX
15° MAX
0.15
0.05
COPLANARITY
0.40
0.25
6°
0°
0.23
0.09
0.80
0.55
0.40
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
Figure 27. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
Rev. D | Page 12 of 16
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PDF描述 |
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参数描述 |
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