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参数资料
| 型号： | ADP3338AKCZ-2.5RL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 11/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 2.5V 1A SOT-223 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | anyCAP® |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 2.5V |
| 输入电压： | 2.7 V ~ 8 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.19V @ 1A |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 1A |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-261-4，TO-261AA |
| 供应商设备封装： | SOT-223-3 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 794 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | ADP3338AKCZ-2.5RL7DKR |
ADP3338
Use the following general guidelines when designing printed
circuit boards:
?
Use the adjacent area to the ADP3338 to add more copper
around it. Connecting the copper area to the output of the
ADP3338, as shown in Figure 22 (c), is best, but thermal
?
Keep the output capacitor as close as possible to the output
and ground pins.
performance will be improved even if it is connected to
other signals.
?
?
?
Keep the input capacitor as close as possible to the input
and ground pins.
Specify thick copper and use wide traces for optimum heat
transfer. PC board traces with larger cross sectional areas
remove more heat from the ADP3338.
Decrease thermal resistance by adding a copper pad under
?
Use additional copper layers or planes to reduce the
thermal resistance. Again, connecting the other layers to
the output of the ADP3338 is best, but is not necessary.
When connecting the output pad to other layers, use
multiple vias.
the ADP3338, as shown in Figure 22 (b).
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PDF描述 |
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参数描述 |
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