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参数资料
| 型号： | ADP5585ACPZ-01-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 31/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PORT EXPANDER 10I/O 16LFCSP |
| 标准包装： | 1,500 |
| 系列： | * |
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Data Sheet
ADP5585
Rev. C | Page 37 of 40
OUTLINE DIMENSIONS
10-
23-
2012-
A
B
C
D
0.545
0.500
0.455
SIDE VIEW
0.230
0.200
0.170
0.300
0.260
0.220
COPLANARITY
0.05
SEATING
PLANE
1
2
3
4
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
BALL A1
IDENTIFIER
0.40
REF
1.20
REF
1.630
1.590 SQ
1.550
Figure 28. 16-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-16-10)
Dimensions shown in millimeters
3.10
3.00 SQ
2.90
0.30
0.23
0.18
1.75
1.60 SQ
1.45
08-
16-
2010-
E
1
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
16
5
8
9
12
13
4
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
0.50
0.40
0.30
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.25 MIN
COPLANARITY
0.08
PIN 1
INDICATOR
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.80
0.75
0.70
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WEED-6.
Figure 29. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
3 x 3 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-16-22)
Dimensions shown in millimeters
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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