参数资料
| 型号： | ADP7104ARDZ-2.5-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 24/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 2.5V .5A 8SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 2.5V |
| 输入电压： | 3.3 V ~ 20 V |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 500mA（最小值） |
| 电流 - 限制（最小）： | 625mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC-EP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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ADP7104
OUTLINE DIMENSIONS
3.10
3.00 SQ
2.90
5
2.48
2.38
2.23
8
Data Sheet
0.50
0.40
EXPOSED
PAD
1.74
1.64
1.49
INDEX
AREA
TOP VIEW
0.30
4
BOTTOM VIEW
1
0.20 MIN
PIN 1
0.80
0.75
0.70
0.80 MAX
0.55 NOM
0.05 MAX
0.02 NOM
INDICATOR
(R 0.2)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
SEATING
PLANE
0.30
0.25
0.50 BSC
COPLANARITY
0.08
0.20 REF
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.18
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-229-WEED-4
Figure 80. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-8-5)
Dimensions shown in millimeters
5.00
4.90
4.80
3.098
0.356
8
1
5
4
4.00
3.90
3.80
6.20
6.00
5.80
0.457
2.41
1.27 BSC
TOP VIEW
3.81 REF
BOTTOM VIEW
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
1.75
1.35
1.65
1.25
0.50
0.25
45°
0.25
0.17
SEATING
PLANE
0.51
0.31
0.10 MAX
0.05 NOM
COPLANARITY
0.10
8°
0°
1.04 REF
1.27
0.40
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-A A
Figure 81. 8-Lead Standard Small Outline Package, with Exposed Pad [SOIC_N_EP]
Narrow Body
(RD-8-2)
Dimensions shown in millimeters
Rev. F | Page 24 of 28
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PDF描述 |
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参数描述 |
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