参数资料
型号: ADR291GRUZ-REEL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 16/20页
文件大小: 0K
描述: IC VREF SERIES PREC 2.5V 8-TSSOP
产品变化通告: Product Discontinuance 27/Oct/2011
标准包装: 2,500
系列: XFET®
基准类型: 串联,精度
输出电压: 2.5V
容差: ±0.24%
温度系数: 30ppm/°C
输入电压: 2.8 V ~ 15 V
通道数: 1
电流 - 静态: 15µA
电流 - 输出: 5mA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 8-TSSOP
包装: 带卷 (TR)

ADR291/ADR292
OUTLINE DIMENSIONS
5.00 (0.1968 )
4.80 (0.1890)
3.10
3.00
2.90
4.00 (0.1574)
3.80 (0.1497)
8
1
5
4
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2284)
8
5
4.50
4.40
6.40 BSC
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0040)
1.27 (0.0500)
BSC
1.75 (0.0688)
1.35 (0.0532)
0.50 (0.0196)
0.25 (0.0099)
45°
PIN 1
1
4
4.30
0.10
0.31 (0.0122)
SEATING
0.40 (0.0157)
0.05
SEATING 0.20
COPLANARITY
0.09
COPLANARITY 0.51 (0.0201 )
1.27 (0.0500)
0.25 (0.0098)
PLANE 0.17 (0.0067)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-A A
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
0.15
0.65 BSC
1.20
MAX
0.30
0.10 0.19 PLANE
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AA
0.75
0.60
0.45
Figure 37. 8-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_N]
Narrow Body
(R-8)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
0.210 (5.33 )
Figure 38. 8-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-8)
Dimensions shown in millimeters
0.170 (4.32)
0.205 (5.21 )
0.175 (4.45)
0.050 (1.27)
MAX
0.019 (0.482 )
0.016 (0.407)
SQ
0.055 (1.40)
0.045 (1.15)
0.165 (4.19 )
0.125 (3.18)
3
2
0.105 (2.66 )
1
0.135 (3.43)
MIN
0.500 (12.70) MIN
SEATING
PLANE
0.095 (2.42)
0.115 (2.92)
0.080 (2.03)
BOTTOM VIEW
0.115 (2.92)
0.080 (2.03)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS TO-226-AA
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
Figure 39. 3-Lead Plastic Header-Style Package [TO-92]
(T-3)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
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PDF描述
ECC17DRTS-S13 CONN EDGECARD 34POS .100 EXTEND
ADR520BRTZ-REEL7 IC VREF SHUNT PREC 2.048V SOT23
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MAX6225BESA+T IC VREF SERIES BURIED ZNR 8-SOIC
EVAL-AD5560EBUZ BOARD EVALUATION FOR AD5560
相关代理商/技术参数
参数描述
ADR291GRUZ-REEL7 功能描述:IC VREF SERIES PREC 2.5V 8-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 电压基准 系列:XFET® 产品培训模块:Voltage Reference Basics 标准包装:100 系列:- 基准类型:旁路,精度 输出电压:4.096V 容差:±0.075% 温度系数:50ppm/°C 输入电压:- 通道数:1 电流 - 阴极:1µA 电流 - 静态:- 电流 - 输出:10mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:管件
ADR291GRZ 功能描述:IC VREF SERIES PREC 2.5V 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 电压基准 系列:XFET® 标准包装:3,000 系列:- 基准类型:旁路,精度 输出电压:3V 容差:±0.5% 温度系数:100ppm/°C 输入电压:- 通道数:1 电流 - 阴极:82µA 电流 - 静态:- 电流 - 输出:15mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:6-TSSOP(5 引线),SC-88A,SOT-353 供应商设备封装:SC-70-5 包装:带卷 (TR) 其它名称:296-20888-2
ADR291GRZ 制造商:Analog Devices 功能描述:IC, SERIES V-REF, 2.5V, 6mV, 8-SOIC
ADR291GRZ-REEL 功能描述:IC VREF SERIES PREC 2.5V 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 电压基准 系列:XFET® 产品培训模块:Voltage Reference Basics 标准包装:100 系列:- 基准类型:旁路,精度 输出电压:4.096V 容差:±0.075% 温度系数:50ppm/°C 输入电压:- 通道数:1 电流 - 阴极:1µA 电流 - 静态:- 电流 - 输出:10mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:管件
ADR291GRZ-REEL7 功能描述:IC VREF SERIES PREC 2.5V 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 电压基准 系列:XFET® 产品培训模块:Voltage Reference Basics 标准包装:100 系列:- 基准类型:旁路,精度 输出电压:4.096V 容差:±0.075% 温度系数:50ppm/°C 输入电压:- 通道数:1 电流 - 阴极:1µA 电流 - 静态:- 电流 - 输出:10mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:管件