参数资料
型号: ADSP-21062KBZ-160
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 16/64页
文件大小: 0K
描述: IC DSP CONTROLLER 32BIT 225BGA
产品培训模块: SHARC Processor Overview
标准包装: 1
系列: SHARC®
类型: 浮点
接口: 主机接口,连接端口,串行端口
时钟速率: 40MHz
非易失内存: 外部
芯片上RAM: 256kB
电压 - 输入/输出: 5.00V
电压 - 核心: 5.00V
工作温度: 0°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 225-BBGA
供应商设备封装: 225-PBGA
包装: 托盘
ADSP-21060/ADSP-21060L/ADSP-21062/ADSP-21062L/ADSP-21060C/ADSP-21060LC
Rev. F
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March 2008
Interrupts
Timer
Table 11. Interrupts
5 V and 3.3 V
Unit
Parameter
Min
Max
Timing Requirements
tSIR
IRQ2–0 Setup Before CLKIN High1
18 + 3DT/4
ns
tHIR
IRQ2–0 Hold Before CLKIN High1
12 + 3DT/4
ns
tIPW
IRQ2–0 Pulse Width2
2+tCK
ns
1 Only required for IRQx recognition in the following cycle.
2 Applies only if tSIR and tHIR requirements are not met.
Figure 11. Interrupts
CLKIN
IRQ2–0
tIPW
tSIR
tHIR
Table 12. Timer
5 V and 3.3 V
Unit
Parameter
Min
Max
Switching Characteristic
tDTEX
CLKIN High to TIMEXP
15
ns
Figure 12. Timer
CLKIN
TIMEXP
tDTEX
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PDF描述
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参数描述
ADSP-21062KS-133 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 240MQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:SHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP21062KS160 制造商:AD 功能描述:New
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ADSP-21062KSZ-133 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 240MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:SHARC® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C,McASP,McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA(27x27) 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-21062KSZ-160 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 240MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:SHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘