参数资料
型号: ADSP-21262SBBCZ150
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 53/60页
文件大小: 0K
描述: IC DSP 32BIT 150MHZ 136-CSPBGA
产品培训模块: SHARC Processor Overview
标准包装: 1
系列: SHARC®
类型: 浮点
接口: DAI,SPI
时钟速率: 150MHz
非易失内存: ROM(512 kB)
芯片上RAM: 256kB
电压 - 输入/输出: 3.30V
电压 - 核心: 1.20V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 136-LFBGA,CSPBGA
供应商设备封装: 136-CSPBGA(12x12)
包装: 托盘
ADSP-21362/ADSP-21363/ADSP-21364/ADSP-21365/ADSP-21366
PACKAGE DIMENSIONS
The processor is available in 136-ball BGA and 144-lead
exposed pad (LQFP_EP) packages.
22.20
22.00 SQ
0.75
0.60
1.60 MAX
21.80
20.20
20.00 SQ
19.80
0.45
1
144
109
108
109
108
144
1
SEATING
PLANE
PIN 1
EXPOSED*
PAD
8.80 SQ
1.45
1.40
1.35
0.20
0.15
0.09
0.08
0.15
0.10
0.05
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
3.5°
36
37
VIEW A
TOP VIEW
(PINS DOWN)
72
73
73
72
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
0.50
BSC
LEAD PITCH
0.27
0.22
0.17
37
36
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BFB-HD
*EXPOSED PAD IS COINCIDENT WITH BOTTOM SURFACE AND
DOES NOT PROTRUDE BEYOND IT. EXPOSED PAD IS CENTERED.
Figure 47. 144-Lead Low Profile Quad Flat Package, Exposed Pad [LQFP_EP 1 ]
(SW-144-1)
Dimensions shown in millimeters
1
For information relating to the exposed pad on the SW-144-1 package, see the table endnote on Page 48 .
Rev. J |
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July 2013
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PDF描述
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