参数资料
型号: ADSP-21266SKSTZ-1D
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 54/60页
文件大小: 0K
描述: IC DSP 32BIT 150MHZ 144-LQFP
产品培训模块: SHARC Processor Overview
标准包装: 1
系列: SHARC®
类型: 浮点
接口: DAI,SPI
时钟速率: 150MHz
非易失内存: ROM(512 kB)
芯片上RAM: 256kB
电压 - 输入/输出: 3.30V
电压 - 核心: 1.20V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 144-LQFP
供应商设备封装: 144-LQFP(20x20)
包装: 托盘
ADSP-21362/ADSP-21363/ADSP-21364/ADSP-21365/ADSP-21366
12.10
12.00 SQ
A1 BALL
A1 BALL
CORNER
11.90
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
CORNER
A
B
C
TOP VIEW
10.40
BSC SQ
0.80
BSC
BOTTOM VIEW
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
1.31
1.70 MAX
DETAIL A
0.25 MIN
DETAIL A
* 0.50
1.21
1.10
COPLANARITY
SEATING
PLANE
0.45
0.40
0.12
BALL DIAMETER
*COMPLIANT WITH JEDEC STANDARDS MO-275-GGAA-1
WITH EXCEPTION TO BALL DIAMETER.
Figure 48. 136-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-136-1)
Dimensions shown in millimeters
SURFACE-MOUNT DESIGN
Table 47 is provided as an aid to PCB design. For industry stan-
dard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface-Mount Design and Land Pattern
Standard .
Table 47. BGA Data for Use with Surface-Mount Design
Package Solder Mask
Package
136-Ball CSP_BGA (BC-136-1)
Package Ball Attach Type
Solder Mask Defined
Rev. J |
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Opening
0.40 mm diameter
July 2013
Package Ball Pad Size
0.53 mm diameter
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PDF描述
GCM15DRMN CONN EDGECARD 30POS .156 WW
ZY7115LG-T3 PROGBL CONVERT DC-DC 15A OUT SMD
GCM15DRMH CONN EDGECARD 30POS .156 WW
ADSP-BF534BBC-4A IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA
THJB685K016AJN CAP TANT 6.8UF 16V 10% 1210
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参数描述
ADSP-21266SKSTZ-2B 制造商:Analog Devices 功能描述:DSP Floating-Point 32-Bit 200MHz 200MIPS 144-Pin LQFP
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ADSP-21266SKSTZ-2D 功能描述:IC DSP 32BIT 150MHZ 144-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:SHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-21267 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Preliminary Technical Data