参数资料
型号: ADSP-21363BSWZ-1AA
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 59/60页
文件大小: 0K
描述: IC DSP 32BIT 333MHZ EPAD 144LQFP
产品培训模块: SHARC Processor Overview
标准包装: 1
系列: SHARC®
类型: 浮点
接口: DAI,SPI
时钟速率: 333MHz
非易失内存: ROM(512 kB)
芯片上RAM: 384kB
电压 - 输入/输出: 3.30V
电压 - 核心: 1.20V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 144-LQFP 裸露焊盘
供应商设备封装: 144-LQFP(20x20)
包装: 托盘
ADSP-21362/ADSP-21363/ADSP-21364/ADSP-21365/ADSP-21366
Rev. J |
Page 59 of 60 |
July 2013
相关PDF资料
PDF描述
MIC184YM IC SUPERVISOR LOCAL/REMOTE 8SOIC
VI-B1N-CW-B1 CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W
PMEG2005AEV,115 SCHOTTKY RECT 20V 0.5A SOT666
ADSP-BF561SKBCZ-6A IC DSP CTRLR 32B 600MHZ 256CPBGA
HMM36DSEF CONN EDGECARD 72POS .156 EYELET
相关代理商/技术参数
参数描述
ADSP-21363KBC-1AA 功能描述:IC DSP 32BIT 333MHZ 136-CSPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:SHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-21363KBCZ-1AA 功能描述:IC DSP 32BIT 333MHZ 136-CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:SHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-21363KSWZ-1AA 功能描述:IC DSP 32BIT 333MHZ EPAD 144LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:SHARC® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C,McASP,McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA(27x27) 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-21363SBBC-ENG 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:SHARC Processor
ADSP-21363SBBCZENG 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:SHARC Processor