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参数资料
| 型号： | ADSP-21369KSWZ-1A |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 57/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 32BIT 266MHZ 208-LQFP |
| 产品培训模块： | SHARC Processor Overview |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | SHARC® |
| 类型： | 浮点 |
| 接口： | DAI，DPI |
| 时钟速率： | 266MHz |
| 非易失内存： | ROM（768 kB） |
| 芯片上RAM： | 256kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 208-LQFP-EP（28x28） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | ADZS-21369-EZLITE-ND - KIT EVAL EZ LITE ADDS-21369 |
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Rev. F
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October 2013
SURFACE-MOUNT DESIGN
Table 47 is provided as an aide to PCB design. For industry-
standard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface-Mount Design and Land Pattern
Standard.
Figure 52. 256-Ball Ball Grid Array, Thermally Enhanced [BGA_ED]
(BP-256)
Dimension shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-192-BAL-2
0.10 MIN
0.70
0.60
0.50
1.00
0.80
0.60
COPLANARITY
0.20
0.90
0.75
0.60
SEATING
PLANE
BALL DIAMETER
0.25 MIN
(4 )
DETAIL A
1.70 MAX
1.27
BSC
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
1
3
5
7
9
11
13
15
19
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
24.13
BSC SQ
BOTTOM
VIEW
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
27.00
BSC SQ
BALL A1
INDICATOR
DETAIL A
17
Table 47. BGA_ED Data for Use with Surface-Mount Design
Package
Ball Attach Type
Solder Mask Opening
Ball Pad Size
256-Lead Ball Grid Array BGA_ED
(BP-256)
Solder Mask Defined (SMD)
0.63 mm
0.73 mm
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| ADSP-21369KSWZ-6A | 功能描述:IC DSP 32BIT 400MHZ 208-LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:SHARC? 包装:托盘 零件状态:有效 类型:浮点 接口:DAI，DPI 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:ROM（768 kB） 片载 RAM:256KB 电压 - I/O:3.30V 电压 - 内核:1.20V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:208-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:208-LQFP-EP（28x28） 标准包装:1 |
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