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参数资料
| 型号： | ADSP-21477KCPZ-1A |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 72/76页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP SHARC 200MHZ LP 88LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | SHARC® |
| 类型： | 浮点 |
| 接口： | DAI，DPI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
| 时钟速率： | 200MHz |
| 芯片上RAM： | 2Mb |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 88-LFCSP-VQ（12x12） |
| 包装： | 托盘 |
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Rev. C
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July 2013
Figure 58. 100-Lead Low Profile Quad Flat Package, Exposed Pad [LQFP_EP1]
(SW-100-2)
Dimensions shown in millimeters
1 For information relating to the exposed pad on the SW-100-2 package, see the table endnote on Page 70.
Figure 59. 196-Ball Chip Scale Package, Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-196-8)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BED-HD
TOP VIEW
(PINS DOWN)
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
EXPOSED
PAD
1
25
26
50
76
100
75
51
0.27
0.22
0.17
0.50
BSC
LEAD PITCH
PIN 1
16.20
16.00 SQ
15.80
14.20
14.00 SQ
13.80
6.00 BSC
SQ
12.00 REF
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.15
0.05
0.08
COPLANARITY
7°
0°
0.20
0.09
VIEW A
ROTATED 90° CCW
1.45
1.40
1.35
VIEW A
1.60
MAX
SEATING
PLANE
0.75
0.60
0.45
1.00 REF
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-275-GGAB-1.
0.80
BSC
0.80
REF
0.70
REF
0.36
REF
A
B
C
D
E
F
G
9
10
8
11
12
13
14
7
5
64
2
31
BOTTOM VIEW
10.40
BSC SQ
H
J
K
L
M
N
P
DETAIL A
TOP VIEW
DETAIL A
COPLANARITY
0.12
0.50
0.45
0.40
BALL DIAMETER
SEATING
PLANE
12.10
12.00 SQ
11.90
A1 BALL
CORNER
A1 BALL
CORNER
0.35 NOM
0.30 MIN
1.50
1.41
1.32
1.13
1.06
0.99
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