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参数资料
| 型号： | ADSP-21488KSWZ-4B |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 62/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 176LQFP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | SHARC® |
| 类型： | 浮点 |
| 接口： | EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
| 时钟速率： | 400MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 3Mb |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.10V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 176-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 176-LQFP-EP（24x24） |
| 包装： | 托盘 |
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Rev. B
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March 2013
SURFACE-MOUNT DESIGN
The exposed pad is required to be electrically and thermally
connected to GND. Implement this by soldering the exposed
pad to a GND PCB land that is the same size as the exposed pad.
The GND PCB land should be robustly connected to the GND
plane in the PCB for best electrical and thermal performance.
No separate GND pins are provided in the package.
Figure 53. 176-Lead Low Profile Quad Flat Package, Exposed Pad [LQFP_EP1]
(SW-176-2)
Dimensions shown in millimeters
1 For information relating to the exposed pad on the SW-176-2 package, see the table endnote on Page 60.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BGA-HD
0.15
0.10
0.05
0.08
COPLANARITY
0.20
0.15
0.09
1.45
1.40
1.35
7°
3.5°
0°
VIEW A
ROTATED 90° CCW
0.27
0.22
0.17
0.75
0.60
0.45
0.50
BSC
LEAD PITCH
24.10
24.00 SQ
23.90
26.20
26.00 SQ
25.80
TOP VIEW
(PINS DOWN)
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
EXPOSED
PAD
1
44
1
44
45
89
88
45
88
132
89
132
176
133
176
133
PIN 1
1.60 MAX
1.00 REF
SEATING
PLANE
VIEW A
6.00
REF
21.50 REF
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
“SURFACE-MOUNT DESIGN” IN
THIS DATA SHEET.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ABC36DRYH-S13 | CONN EDGECARD 72POS .100 EXTEND |
| GBC05DREN-S13 | CONN EDGECARD 10POS .100 EXTEND |
| TAP156M025FCS | CAP TANT 15UF 25V 20% RADIAL |
| FMC12DRAS | CONN EDGECARD 24POS R/A .100 SLD |
| GBC05DREH-S13 | CONN EDGECARD 10POS .100 EXTEND |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADSP-21488KSWZ-4B1 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:SHARC Processor |
| ADSP-21489BSWZ-3A | 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 100LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:SHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-21489BSWZ-3B | 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:SHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-21489BSWZ-4A | 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 100LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:SHARC® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-21489BSWZ-4B | 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:SHARC® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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