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参数资料
| 型号： | ADSP-BF506BSWZ-3F |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 29/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 400MHZ 1.4V 120LQFP |
| 视频文件： | Blackfin? BF50x Processor Family |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
| 时钟速率： | 300MHz |
| 非易失内存： | 闪存（16MB） |
| 芯片上RAM： | 68kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.29V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 120-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 120-LQFP-EP（14x14） |
| 包装： | 托盘 |
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Rev. A
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July 2011
ADSP-BF504/ADSP-BF504F/ADSP-BF506F
Figure 15. PPI GP Tx Mode with External Frame Sync Timing
Figure 16. PPI GP Rx Mode with Internal Frame Sync Timing
Figure 17. PPI GP Tx Mode with Internal Frame Sync Timing
tHDTPE
tSFSPE
DATA DRIVEN /
FRAME SYNC SAMPLED
PPI_DATA
PPI_CLK
PPI_FS1/2
tHFSPE
tDDTPE
tPCLK
tPCLKW
tHDRPE
tSDRPE
tHOFSPE
FRAME SYNC
DRIVEN
DATA
SAMPLED
PPI_DATA
PPI_CLK
PPI_FS1/2
tDFSPE
tPCLK
tPCLKW
tHOFSPE
FRAME SYNC
DRIVEN
DATA
DRIVEN
PPI_DATA
PPI_CLK
PPI_FS1/2
tDFSPE
tDDTPE
tHDTPE
tPCLK
tPCLKW
DATA
DRIVEN
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADSP-BF506BSWZ-4F | 功能描述:IC DSP 400MHZ 1.4V 120LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-BF506BSWZ-4FX | 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays |
| ADSP-BF506F | 制造商:Analog Devices 功能描述:LOW POWER BLACKFIN WITH ADVANCED EMBEDDED CONNECTIVITY - Bulk |
| ADSPBF506FBSWZ-ENG | 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays |
| ADSP-BF506KSWZ-3F | 功能描述:IC DSP 12BIT 300MHZ 120LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
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