型号: | ADSP-BF512KSWZ-3 |
厂商: | Analog Devices Inc |
文件页数: | 17/68页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP |
标准包装: | 40 |
系列: | Blackfin® |
类型: | 定点 |
接口: | I²C,PPI,SPI,SPORT,UART/USART |
时钟速率: | 300MHz |
非易失内存: | 外部 |
芯片上RAM: | 116kB |
电压 - 输入/输出: | 1.8V,2.5V,3.3V |
电压 - 核心: | 1.30V |
工作温度: | 0°C ~ 70°C |
安装类型: | 表面贴装 |
封装/外壳: | 176-LQFP 裸露焊盘 |
供应商设备封装: | 176-LQFP-EP(24x24) |
包装: | 托盘 |
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PDF描述 |
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参数描述 |
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ADSP-BF512KSWZ-4F4 | 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘 |
ADSP-BF514BBCZ-3 | 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘 |
ADSP-BF514BBCZ-4 | 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘 |
ADSP-BF514BBCZ4F16 | 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSBGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘 零件状态:有效 类型:定点 接口:I2C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:FLASH(16Mb) 片载 RAM:116kB 电压 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V 电压 - 内核:1.30V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:168-LFBGA,CSPBGA 供应商器件封装:168-CSPBGA(12x12) 标准包装:1 |