参数资料
型号: ADSP-BF516KBCZ-4
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 26/68页
文件大小: 0K
描述: IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA
标准包装: 1
系列: Blackfin®
类型: 定点
接口: 以太网,I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART
时钟速率: 400MHz
非易失内存: 外部
芯片上RAM: 116kB
电压 - 输入/输出: 1.8V,2.5V,3.3V
电压 - 核心: 1.30V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 168-LFBGA,CSPBGA
供应商设备封装: 168-CSPBGA(12x12)
包装: 托盘
Rev. B
|
Page 32 of 68
|
January 2011
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
External DMA Request Timing
Table 29 and Figure 13 describe the External DMA Request
operations.
Table 29. External DMA Request Timing1
VDDMEM/VDDEXT
1.8 V Nominal
VDDMEM/VDDEXT
2.5 V/3.3 V Nominal
Parameter
Min
Max
Min
Max
Unit
Timing PRequirements
tDR
DMARx Asserted to CLKOUT High Setup
9
7.2
ns
tDH
CLKOUT High to DMARx Deasserted Hold Time
0
ns
tDMARACT
DMARx Active Pulse Width
tSCLK + 1
ns
tDMARINACT
DMARx Inactive Pulse Width
1.75 × tSCLK
ns
1 Because the external DMA control pins are part of the VDDEXT power domain and the CLKOUT signal is part of the VDDMEM power domain, systems in which VDDEXT and
VDDMEM are NOT equal may require level shifting logic for correct operation.
Figure 13. External DMA Request Timing
CLKOUT
tDS
DMAR0/1
(ACTIVE LOW)
DMAR0/1
(ACTIVE HIGH)
tDMARACT
tDMARINACT
tDH
相关PDF资料
PDF描述
ACB25DHBS CONN EDGECARD 50POS R/A .050 DIP
F931A337KNC CAP TANT 330UF 10V 10% 2917
VI-J6L-IZ CONVERTER MOD DC/DC 28V 25W
MAX6514UKP095+T IC TEMP SWITCH SOT23-5
ACM02DRYN CONN EDGECARD 4POS DIP .156 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
ADSP-BF516KBCZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF516KSWZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF516KSWZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF516KSWZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF518BBCZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘