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参数资料
| 型号： | ADSP-BF518BSWZ-4 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 35/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 以太网，I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
| 时钟速率： | 400MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 116kB |
| 电压 - 输入/输出： | 1.8V，2.5V，3.3V |
| 电压 - 核心： | 1.30V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 176-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 176-LQFP-EP（24x24） |
| 包装： | 托盘 |
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Rev. B
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January 2011
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Table 36. External Late Frame Sync
VDDEXT
1.8V Nominal
VDDEXT
2.5 V/3.3V Nominal
Parameter
Min
Max
Min
Max
Unit
Switching Characteristics
tDDTLFSE
1, 2
Data Delay from Late External TFSx or External RFSx with
MCE = 1, MFD = 0
12
10
ns
tDTENLFSE
Data Enable from Late FS or MCE = 1, MFD = 0
0
ns
1 MCE = 1, TFSx enable and TFSx valid follow tDDTENFS and tDDTLFSE.
2 If external RFSx/TFSx setup to RSCLKx/TSCLKx > tSCLKE/2 then tDDTTE/I and tDTENE/I apply, otherwise tDDTLFSE and tDTENLFS apply.
Figure 24. External Late Frame Sync
RSCLKx
RFSx
DTx
DRIVE
EDGE
DRIVE
EDGE
SAMPLE
EDGE
EXTERNAL RFSx IN MULTI-CHANNEL MODE
1ST BIT
tDTENLFSE
tDDTLFSE
TSCLKx
TFSx
DTx
DRIVE
EDGE
DRIVE
EDGE
SAMPLE
EDGE
LATE EXTERNAL TFSx
1ST BIT
tDDTLFSE
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GBC20DRYS | CONN EDGECARD 40POS DIP .100 SLD |
| EMM43DSXN | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| GMC49DRYI-S13 | CONN EDGECARD 98POS .100 EXTEND |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADSP-BF518BSWZ4F16 | 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘 零件状态:有效 类型:定点 接口:以太网，I2C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:FLASH（16Mb） 片载 RAM:116kB 电压 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V 电压 - 内核:1.30V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:176-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:176-LQFP-EP（24x24） 标准包装:1 |
| ADSP-BF518BSWZ-4F4 | 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-BF518BSWZ-4FX | 制造商:Analog Devices 功能描述:BLACKFIN EMBEDDED PROCESSOR - Trays |
| ADSP-BF518BSWZ-4X | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-BF518FKBCZENG | 制造商:Analog Devices 功能描述:LOW POWER BLACKFIN WITH ADVANCED EMBEDDED CONNECTIVITY - Trays |
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