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参数资料
| 型号： | ADSP-BF526BBCZ-4A |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 88/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CTRLR 400MHZ 208CSPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | DMA，以太网，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
| 时钟速率： | 400MHz |
| 非易失内存： | ROM（32 kB） |
| 芯片上RAM： | 132kB |
| 电压 - 输入/输出： | 1.8V，2.5V，3.3V |
| 电压 - 核心： | 1.30V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 208-CSPBGA |
| 包装： | 托盘 |
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ADSP-BF522/ADSP-BF523/ADSP-BF524/ADSP-BF525/ADSP-BF526/ADSP-BF527
ORDERING GUIDE
Temperature
Instruction
Package
Model 1
ADSP-BF522BBCZ-3A
ADSP-BF522BBCZ-4A
ADSP-BF522KBCZ-3
ADSP-BF522KBCZ-4
ADSP-BF523BBCZ-5A
ADSP-BF523KBCZ-5
ADSP-BF523KBCZ-6
ADSP-BF523KBCZ-6A
ADSP-BF524BBCZ-3A
ADSP-BF524BBCZ-4A
ADSP-BF524KBCZ-3
ADSP-BF524KBCZ-4
ADSP-BF525ABCZ-5
ADSP-BF525ABCZ-6
ADSP-BF525BBCZ-5A
ADSP-BF525KBCZ-5
ADSP-BF525KBCZ-6
ADSP-BF525KBCZ-6A
ADSP-BF526BBCZ-3A
ADSP-BF526BBCZ-4A
ADSP-BF526KBCZ-3
ADSP-BF526KBCZ-4
ADSP-BF527BBCZ-5A
ADSP-BF527KBCZ-5
ADSP-BF527KBCZ-6
ADSP-BF527KBCZ-6A
Range 2
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
–40°C to +85°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
–40°C to +70°C
–40°C to +70°C
–40°C to +85°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
–40°C to +85°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
Rate (Max)
300 MHz
400 MHz
300 MHz
400 MHz
533 MHz
533 MHz
600 MHz
600 MHz
300 MHz
400 MHz
300 MHz
400 MHz
500 MHz
600 MHz
533 MHz
533 MHz
600 MHz
600 MHz
300 MHz
400 MHz
300 MHz
400 MHz
533 MHz
533 MHz
600 MHz
600 MHz
Package Description
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
Option
BC-208-2
BC-208-2
BC-289-2
BC-289-2
BC-208-2
BC-289-2
BC-289-2
BC-208-2
BC-208-2
BC-208-2
BC-289-2
BC-289-2
BC-289-2
BC-289-2
BC-208-2
BC-289-2
BC-289-2
BC-208-2
BC-208-2
BC-208-2
BC-289-2
BC-289-2
BC-208-2
BC-289-2
BC-289-2
BC-208-2
1
2
Z = RoHS Compliant Part.
Referenced temperature is ambient temperature. The ambient temperature is not a specification. Please see Operating Conditions for ADSP-BF522/ADSP-BF524/ADSP-BF526
Processors on Page 28 and Operating Conditions for ADSP-BF523/ADSP-BF525/ADSP-BF527 Processors on Page 30 for junction temperature (T J ) specification which is
the only temperature specification.
? 2013 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D06675-0-7/13(D)
Rev. D
|
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PDF描述 |
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