参数资料
型号: ADSP-BF533SBBCZ500
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 47/64页
文件大小: 0K
描述: IC DSP CTLR 16B 500MHZ 160CSPBGA
产品培训模块: Interfacing AV Converters to Blackfin Processors
Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
标准包装: 1
系列: Blackfin®
类型: 定点
接口: SPI,SSP,UART
时钟速率: 500MHz
非易失内存: ROM(1 kB)
芯片上RAM: 148kB
电压 - 输入/输出: 3.30V
电压 - 核心: 1.20V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 160-LFBGA,CSPBGA
供应商设备封装: 160-CSPBGA(12x12)
包装: 托盘
配用: ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN
ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT
ADZS-BF533-EZLITE-ND - KIT W/BOARD EVAL FOR ADSP-BF533
ADSP-BF531 / ADSP-BF532 / ADSP-BF533
14
12
30
25
10
RISE TIME
20
RISE TIME
8
FALL TIME
15
FALL TIME
6
10
4
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2
0
0
0
50
100 150
LOAD CAPACITANCE (pF)
200
250
0
50
100 150
LOAD CAPACITANCE (pF)
200
250
Figure 51. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver B at V DDEXT = 1.75 V
Figure 54. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver C at V DDEXT = 1.75 V
30
12
25
10
RISE TIME
8
RISE TIME
20
6
FALL TIME
15
FALL TIME
10
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0
0
50
100 150
200
250
0
0
50
100 150
LOAD CAPACITANCE (pF)
200
250
LOAD CAPACITANCE (pF)
Figure 55. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Figure 52. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver B at V DDEXT = 2.25 V
20
Driver C at V DDEXT = 2.25 V
10
9
18
16
8
7
6
5
4
3
2
RISE TIME
FALL TIME
14
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RISE TIME
FALL TIME
1
0
0
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100 150
200
250
0
0
50
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LOAD CAPACITANCE (pF)
200
250
LOAD CAPACITANCE (pF)
Figure 53. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver B at V DDEXT = 3.65 V
Figure 56. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver C at V DDEXT = 3.65 V
Rev. I
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August 2013
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PDF描述
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ADSP-BF533SBBZ500 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 500MHZ 169BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C,McASP,McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA(27x27) 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA