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参数资料
| 型号： | ADSP-BF534BBCZ-5B |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 62/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CTRLR 16BIT 500MHZ 182BGA |
| 产品培训模块： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
| 时钟速率： | 500MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 132kB |
| 电压 - 输入/输出： | 2.50V，3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.26V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 208-CSPBGA |
| 包装： | 托盘 |
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Rev. J
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February 2014
SURFACE-MOUNT DESIGN
The following table is provided as an aid to PCB design. For
industry-standard design recommendations, refer to IPC-7351,
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pat-
tern Standard.
Package
Package Ball Attach Type
Package Solder Mask
Opening
Package Ball Pad Size
182-Ball CSP_BGA (BC-182)
Solder Mask Defined
0.40 mm diameter
0.55 mm diameter
208-Ball CSP_BGA (BC-208-2)
Solder Mask Defined
0.40 mm diameter
0.55 mm diameter
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PDF描述 |
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