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参数资料
| 型号： | ADSP-BF538BBCZ-5F8 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 7/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CTLR 16BIT 316CSPBGA |
| 产品培训模块： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
| 时钟速率： | 533MHz |
| 非易失内存： | 闪存（1 MB） |
| 芯片上RAM： | 148kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.00V，3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.25V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 316-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 316-CSPBGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN |
Blackfin Processors (continued)
Part Number
Package1
Speed (MHz)
RAM Memory (kB)
Ambient Temp Range (°C)
Key Peripherals
Price Range @ 1k
($U.S.)2
ADSP-BF531SBB400
169-ballPBGA
400
52
40to+85
PPI,UART,SPI,2SPORTs,
3timers,16GPIOs
5.99to12.81
ADSP-BF531SBBC400
160-ballCSP_BGA
ADSP-BF531SBBCZ4003
160-ballCSP_BGA
ADSP-BF531SBBZ4003
169-ballPBGA
ADSP-BF531SBSTZ4003
176-leadLQFP
ADSP-BF532SBBC400
160-ballCSP_BGA
400
84
40to+85
9.33to17.31
ADSP-BF532SBBCZ4003
160-ballCSP_BGA
ADSP-BF532SBSTZ4003
176-leadLQFP
ADSP-BF532SBB400
169-ballPBGA
ADSP-BF532SBBZ400
169-ballPBGA
ADSP-BF533SBBC400
160-ballCSP_BGA
400
148
40to+85
PPI,UART,SPI,2SPORTs,
3timers,16GPIOs
12.19to23.32
ADSP-BF533SBBCZ400
160-ballCSP_BGA
400
ADSP-BF533SBBZ400
169-ballPBGA
400
ADSP-BF533SBSTZ400
176-leadLQFP
400
ADSP-BF533SBBC500
160-ballCSP_BGA
500
ADSP-BF533SBBCZ5003
160-ballCSP_BGA
500
ADSP-BF533SBB500
160-ballCSP_BGA
500
ADSP-BF533SBBZ5003
169-ballPBGA
500
ADSP-BF533SBBC-5V
160-ballCSP_BGA
533
ADSP-BF533SBBCZ-5V
160-ballCSP_BGA
533
ADSP-BF533SKBC-6V
160-ballCSP_BGA
600
0to70
ADSP-BF533SKBCZ-6V
160-ballCSP_BGA
600
ADSP-BF534BBC-4A
182-ballCSP_BGA
400
132
40to+85
CAN,PPI/SPI,TWI,8timers,
48GPIOs,2SPORTs/UARTs
12.40to18.53
ADSP-BF534BBCZ-4A3
182-ballCSP_BGA
400
ADSP-BF534BBCZ-4B3
208-ballCSP_BGA
400
ADSP-BF534BBC-5A
182-ballCSP_BGA
500
ADSP-BF534BBCZ-5A
182-ballCSP_BGA
500
ADSP-BF534BBCZ-5B
208-ballCSP_BGA
500
ADSP-BF534YBCZ-4B3
208-ballCSP_BGA
400
ADSP-BF535PBB-200
260-ballPBGA
200
308
40to+85
2SPIs,2SPORTs,USBdevice,PCI
31.27to48.22
ADSP-BF535PBBZ-200
260-ballPBGA
200
40to+85
ADSP-BF535PKB-300
260-ballPBGA
300
0to70
ADSP-BF535PKBZ-300
260-ballPBGA
300
0to70
ADSP-BF535PBB-300
260-ballPBGA
300
40to+85
ADSP-BF535PKB-350
260-ballPBGA
350
0to70
ADSP-BF535PKBZ-350
260-ballPBGA
350
0to70
ADSP-BF536BBC-3A
182-ballCSP_BGA
300
100
40to+85
10/100Ethernet,CAN,PPI,TWI,8timers,
48GPIOs,2SPORTs/UARTs,SPI
10.07to15.14
ADSP-BF536BBCZ-3A
182-ballCSP_BGA
300
ADSP-BF536BBCZ-3B
208-ballCSP_BGA
300
ADSP-BF536BBC-4A
182-ballCSP_BGA
400
ADSP-BF536BBCZ-4A
182-ballCSP_BGA
400
ADSP-BF536BBCZ-4B
208-ballCSP_BGA
400
1
Packages: LQFP_EP (low profile quad flat pack exposed pad); CSP_BGA (chip scale package ball grid array); PBGA (plastic ball grid array); LFCSP (lead frame chip scale package).
2
All pricing is budgetary and subject to change.
3
Available in automotive grade.
4
| BlackfinProcessorFamily
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PDF描述 |
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参数描述 |
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