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参数资料
| 型号： | ADUC7025BCPZ32 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 11/104页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU FLSH 32K ANLG I/O 64LFCSP |
| 产品培训模块： | ARM7 Applications & Tools Intro to ARM7 Core & Microconverters |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MicroConverter® ADuC7xxx |
| 核心处理器： | ARM7 |
| 芯体尺寸： | 16/32-位 |
| 速度： | 44MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
| 输入/输出数： | 30 |
| 程序存储器容量： | 32KB（16K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 1K x 32 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 12x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 64-LFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 包装： | 托盘 |
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ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Data Sheet
Rev. F | Page 14 of 104
Table 3. External Memory Read Cycle
Parameter
Min
Typ
Max
Unit
1/MD clock
ns typ × (POWCON[2:0] + 1)
tMS_AFTER_CLKH
4
8
ns
tADDR_AFTER_CLKH
4
16
ns
tAE_H_AFTER_MS
CLK
tAE
(XMxPAR[14:12] + 1) × CLK
tHOLD_ADDR_AFTER_AE_L
CLK + (! XMxPAR[10] ) × CLK
tRD_L_AFTER_AE_L
CLK + (! XMxPAR[10]+ ! XMxPAR[9] ) × CLK
tRD_H_AFTER_CLKH
0
4
tRD
(XMxPAR[3:0] + 1) × CLK
tDATA_BEFORE_RD_H
16
ns
tDATA_AFTER_RD_H
8
+ (! XMxPAR[9]) × CLK
tRELEASE_MS_AFTER_RD_H
1 × CLK
04
95
5-
0
53
ECLK
MSx
AE
WS
RS
AD[16:1]
BHE
BLE
A16
FFFF
2348
XXXX
CDEF XX
234A
XX
89AB
CLK
tAE_H_AFTER_MS
tAE
tHOLD_ADDR_AFTER_AE_L
tRD_L_AFTER_AE_L
tRD
tRD_H_AFTER_CLKH
tADDR_AFTER_CLKH
tRELEASE_MS_AFTER_RD_H
tDATA_BEFORE_RD_H
tDATA_AFTER_RD_H
tMS_AFTER_CLKH
Figure 13. External Memory Read Cycle (See Table 78)
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PDF描述 |
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参数描述 |
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